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Experten führender Halbleiterunternehmen auf der Semicon Europa 2012

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Experten führender Halbleiterunternehmen auf der Semicon Europa 2012

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Auf der Semicon Europa 2012 finden mehr als 40 Veranstaltungen und Seminare mit über 210 Sprechern statt. Experten von Bosch, IMEC, Intel, Infineon, Globalfoundries, STMicro-electronics und anderen Unternehmen nehmen an der Messe für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie in Europa teil. Die Eröffnungsredner für die Konferenzen sind nun bestätigt und auf der Internetseite veröffentlicht. Das 16. European Fab Managers Forum, eine umfangreiche zweitägige Veranstaltung, beschäftigt sich mit Themen rund um die Verbesserung der Produktionserträge sowie die Verbesserung der Auslastung bestehender Produktionsstätten durch neue Technologien und Märkte. Im Mittelpunkt steht dieses Jahr “Cost Reduction and Continuous Improvement by using IT Tools”. Die Hauptredner sind Michael Hummel, Head of European Operations bei Texas Instruments mit “Semiconductor Manufacturing in Europe – A Mandatory Challenge” und Jirko Lohse, Senior Director Production bei Infineon mit “Automation Makes The Difference”.

Das International MEMS/MST Forum dreht sich in diesem Jahr um “New Dynamics in the MEMS Industry”. Das Forum ist eine außergewöhnliche Plattform für Aussteller und Besucher, um die Produk- tionskette der MEMS Industrie zu erkunden. Es spricht unter anderem Leopold Beer, Director Marketing bei Bosch Sensortec über “Consumer MEMS a Technology Play”. Die 450mm Session deckt die aktuellsten Wissensstände bei der Einführung, Planung sowie Forschung und Entwicklung zu den 450mm Wafern ab. Die Veranstaltung berücksichtigt alle wichtigen Programme und Initiativen, sowie die Fortschritte, die in den vergangenen Jahren gemacht wurden. Als Hauptredner sprechen Bas van Nooten, Director European Cooperative Programs, ASM zu “EEMI450 Innitiative”, Michael Liehr, General Manager, G450C, University of Albany zu “Status of G450C Ramp-up in Albany”, Frank Bornebroek, ASML über “ASML’s 450mm Product Strategy & Technology Challenges”. Die Advanced Packaging Conference steht unter dem Thema “Packaging Solutions for the New Technologies”. Die Konferenz bietet die Gelegenheit, alles über die wichtigsten Entwicklungen bei den Mikroelektronikanwendungen zu erfahren. Zum Beispiel über neuartige, weiterentwickelte Packaging-Lösungen, die als Schlüsselsysteme für die Systemintegration in elektronischen Geräten benötigt werden. Für die Keynotes sind Markus Brunnbauer, Wafer Level Packaging Platform Manager, Intel Mobile Communications mit “The Evolution of Packaging for Future Systems” sowie David McCann, Senior Director Technical Business Operations, Globalfoundries mit seinem Vortrag “Product Drivers and Process Advances for 3D and 2.5D”, verantwortlich. Die 14. European Manufacturing Test Conference (EMTC) präsentiert “Overcoming New Test Challenges through Cooperation and Innovation”. Die Konferenz bietet einen interessanten Themenmix rund um das Testen von Halbleiterbauteilen. Hier sind die Programmsprecher Robert Madge, Director Design Enabled Manufacturing, Globalfoundries mit “The Changing Role of Test in the Fabless/Foundry Supply Chain” sowie John West, CEO, VLSI Research Europe Limited über “Trends in Test and Test Consumables”. Die Semicon Europa 2012 ist die größte jährlich stattfindende Branchenveranstaltung in Europa für Hersteller hochentwickelter Mikroelektronik, einschließlich Halbleiter, MEMS, gedruckte und organische Elektronik und Photovoltaik, Leistungselektronik und andere neu entstehende und verwandte Elektronikmärkte.
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