Fachseminar „Leadfree“

Hilpert electronics, Partner von Phoenix-Xray in der Schweiz, führte vom 27. bis 29. April 2004 ein Fachseminar zum Thema Leadfree durch, das im ABB Forschungszentrum in Baden-Dätwil stattfand. Die Vortragsreihe wurde von Dr. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT Itzehoe eröffnet, der einen kurzen Rückblick auf die Roadmap Bleifrei gab, und die Hintergründe der verabschiedeten Richtlinien erläuterte. Zur Vermeidung gößerer Probleme hält er es für wichtig, die Umstellung als integrativen Aspekt über alle Unternehmensbereiche wie F&E, Fertigung und Einkauf, zu betrachten, entsprechende Projektgruppen ins Leben zu rufen und interne Projektschritte zu definieren. Beim folgenden Referat zeigte Dr. Günter Grossmann von der Eidgenössischen Materialprüfungsanstalt Dübendorf, wovon die Zuverlässigkeit bleifreier Lötstellen aus metallurgischer Sicht beeinflusst wird. In einer Demonstration des Kriechverhaltens machte er deutlich, dass diese maßgeblich von Temperatur und -schwankungen abhängig sei, und empfahl, auch Zinn-Zink-Legierungen als Alternative zu den Zinn-Silber-Legierungen in Erwägung zu ziehen, mit denen man trotz geringerer Lagerfähigkeit in anderen Ländern gute Erfahrungen gemacht habe. Peter Weber vom Leiterplattenhersteller PPC Electronic lenkte den Blickwinkel dann auf das Verbot ab Juli 2006, Halogene in der Elektronikfertigung einzusetzen, was vor allem die Leiterplattenhersteller betreffe. Anstelle deren träten in Zukunft phosphathaltige Stoffe. Die beste Zuverlässigkeit lieferten Leiterplatten aus multifunktionalen thermostabilem Epoxy, was zu einer Verteuerung von 8 bis 10% führen könnte. Jürgen Friedrich von Ersa referierte über die Anforderungen an Lötsysteme bei der Verarbeitung bleifreier Lote. Die optimale Lösung hier seien modernste Reflow-Lötanlagen mit variablen Temperaturzonen, mittels derer durch spezielle Erhitzungsverfahren auch nicht-hochtemperaturbeständige Bauelemente zuverlässig aufgelötet werden könnten. Als Vertreter der Halbleiterindustrie stellte Dr. Friedrich-Wilhelm Wulfert von Freescale, ehemals Motorola Semiconductors, den Stand der IC-Entwicklung für die bleifreie Verarbeitung dar. Nach Vorstellung verschiedener Untersuchungsergebnissen zu den Eigenschaften bleiloser Packages, forderte er auf, dass insbesondere Anwender aus dem Bestückerbereich auf die Halbleiterhersteller zutreten sollten, um den aktuellen und zukünftigen Bedarf abzuklären. Danach könne aus der Vielzahl der verfügbaren Bauelemente auswählt werden. Dr. Thomas Ahrens vom Fraunhofer ISIT empfahl als zusätzliches Mittel zur Sicherung der Prozessführung Rework-Stations einzusetzen, deren Vorteil es sei, selektiv, mit auf die einzelnen Baugruppen abgestimmten Temperaturprofilen, zu löten. Die Röntgeninspektion bleifreier Lötstellen war Vortragsthema von Dr. Holger Roth, Phoenix-Xray. Mit Kenntnis der Prozesse und Fehlerbilder sei durch Anpassung einiger Parameter im Röntgenbild eine gute Darstellung der meisten Fehler wie Poren, schlechte Benetzung, Brücken und ähnliches zu finden. Durch gezielten Einsatz von Bildverarbeitungsmitteln könne man die Fehlerdarstellung zusätzlich noch verdeutlichen. Im letzten Beitrag von Dr. Hamit Duran, Philips Semiconductors, erfuhren die Teilnehmer zum Thema Change Management von den Möglichkeiten der Standardisierung im Halbleiterbereich gemäß den RoHS-Richtlinien. In der E3-Initiative, einem Zusammenschluss von STMicroelectronics, Philips Semiconductors und Infineon, habe man Standards festgelegt, welche den Umstieg auf bleifrei erleichtern sollen. Die gesamte Umstellung unterläge einem übergeordneten Fahrplan, dennoch sei es möglich, individuelle Kundenwünsche zu berücksichtigen. Begleitend zu den Vorträgen fand eine Ausstellung statt, bei der Hilpert eine umfassende Auswahl an für die Bleifrei-Umstellung geeigneten Produktions- und Prüfmaschinen den knapp 300 Teilnehmern der Veranstaltung präsentierte.

EPP 410

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