Fachspezifische Hausmesse

Am 16. und 17. März 2011 fand in den Räumlichkeiten von ANS answer elektronik in Limeshain eine fachspezifische Hausmesse statt. Den geladenen Interessenten und Kunden wurde die Möglichkeit gegeben, einen umfassenden und vertiefenden Einblick in dasProduktportfolio rund um die Themen Drucken, Lotpasteninspektion und Bestückung zu erhalten. Das Interesse war sowohl bei den 3D-Pasteninspektionssystemen der TROI-Series von Pemtron sowie bei den High-Speed-Bestückungssystemen YS24 und YS24X von Yamaha IM sehr groß. Es wurde aufgezeigt wie wichtig und effizient eine 3D-Pasteninspektion ist und welches Leistungsspektrum das 3D-SPI TROI-5500HL bietet.

Das Highlight der Hausmesse war die Vorstellung der YS12F mit einem LED-Package. Mit diesem System ist es möglich 1.200 mm große Leiterkarten auf einer Standfläche von 1.446 mm x 1.440 mm x 1.446 mm (L x B x H) zu bestücken. Hierbei können bis zu 36.000 Bauteile pro Stunde (0.10 sec/Chip) bestückt werden. Auch stehen, je nach LED-Typ, mehr als 20 verschiedene Werkzeuge (Nozzles) mit Gummi, Plastik oder mit einer Linsen-Aussparung zur Verfügung. Ebenso kann die Anzahl der Bestückköpfe und die Feederkapazität frei konfiguriert werden. Das System gibt es in Abhängigkeit der Bestückungsleistung als 5 Kopf oder 10 Kopf Bestückungssystem. Wahlweise mit Front- und Rear-Feederbank kommt man auf 48 bzw. 96 Feederstellplätze. Die Nutzung von Feederwechselwagen ist ebenfalls möglich. Zur schnellen Bauteil-Erkennung können bis zu 2 Multi-Kameras gewählt werden, welche mit einer Side-View-Funktion ausgestattet sind. Zusätzlich zur Positionskorrektur, erkennt diese Funktion, ob das Bauteil seitlich aus dem Gurt aufgenommen wurde. Umfangreiche Softwaretools gewährleisten einen optimalen Prozess sowohl verketteter SMD-Linien als auch Single-Units durch Programming-Tool, Setup-Tool, Mounting-Tool und Trace-Tool. Zur Höhenvermessung von Bauteilen vor der Bestückung verwenden die Module das Side-View-Visionsystem, das die Aufsetzkraft bei kleinen Chip-Bauteilen garantiert. Das YS12F-Modul verarbeitet Chip-Bauelemente von 01005 bis QFPs und BGA 32 mm x 32 mm. Die Systeme können mit einem automatischen Nozzlewechsler (ANC/Automatic Nozzle Changer) versehen werden, der bereits mit einer eingebauten Gebläsefunktion (Blower Station) zur Reinigung der Nozzle ausgestattet ist. Dies ermöglicht nicht nur einen störungsfreien Betrieb sondern steigert auch die Pickup-Performance. Durch die Entwicklung und Herstellung der elektrischen Feeder im Herstellerwerk der Yamaha IM ist eine optimale Abstimmung sichergstellt. Alle Feeder sind in der Ausführung „Intelligent“ verfügbar und es wird nur ein 8-mm-Feeder für das komplette Chip-Bauteilspecktrum benötigt. Für 12 mm und der 16 mm Bauteilrollen kann der gleiche Feeder verwendet werden. Die Folie der Bauteilrollen wird im Feeder gesammelt und kann durch die Nutzung des integrierten Cutters leicht entfernt werden.