Fertig gehäuste und getestete Bauteile

Als Hochleistungszentrum für elektronische Bauteile bietet die HTV-Firmengruppe auch im Bereich des Packaging und der Analytik interessante Dienstleistungen rund um Halbleiter- und Baugruppen-Fertigungsprozesse an. Zu Themen wie Fehleranalysen an Lötstellen und Leiterplatten, Häusen oder Packaging sowie Test, Programmierung und Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten stehen im Unternehmen mehr als 200 versierte Fachkräfte zur Verfügung. Von der ASIC-Entwicklung über die Waferherstellung, Wafertest, Sägen, bis hin zum fertig gehäusten und getesteten Bauteil bietet man durch ein umfangreiches Dienstleistungsspektrum den Vorteil, den kompletten Prozess aus einer Hand zu erhalten, vom Muster bis zu Serienstückzahlen, ob Flip-Chip oder Chip-on-Board. Für den Kunden ergeben sich Alleinstellungsmerkmale durch die Entwicklung kundenspezifischer Gehäusetypen, die zum einen das Kopieren verhindern und zum anderen auf die speziellen Umgebungsbedingungen zugeschnitten sind. In der SMT-Qualitätssicherung verfügt man über effiziente Möglichkeiten zur prozessbegleitenden Analytik. So können Leiterplatten und Lötstellen z.B. mittels 3D-Röntgen analysiert und bewertet werden. Schliffproben mit Ionen-geäzten Oberflächen ermöglichen beispielsweise Untersuchungen bis in den Sub-Mikrometerbereich. Zusätzlich bietet man fertigungsbegleitende Analyse von Lötstellen und Leiterplattenqualität, dem NovaTIN-Verfahren zur Neuverzinnung älterer Komponenten oder für die Umlegierung von bleifrei zu verbleit oder umgekehrt an. Des Weiteren stehen das TAB-Verfahren zur Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten für bis zu 50 Jahre im Angebot des Unternehmens oder das 3D-Röntgen zur plastischen Darstellung verdeckter Details, die optimierte Schliffbildpräparation mittels Ionenstrahl-Ätzen sowie viele weitere Verfahren zur Qualitätssicherung und Fehleranalyse auf allen Prozessebenen der Elektronikfertigung.