Wacker Siltronic, Anbieter von Reinstsiliziumwafern für die Halbleiterindustrie hat wie geplant, Anfang Dezember 2003 innerhalb der neuen Fertigungslinie den ersten 300 mm-Einkristall in Wafer gesägt. Die Inbetriebnahme der hochmodernen Drahtsäge war der erste von mehreren Dutzend erforderlichen Prozessen innerhalb dieser Linie. „Wir sind sehr zufrieden, dass es uns gelungen ist, unseren ehrgeizigen Zeitplan einzuhalten und dabei ein äußerst positives Ergebnis zu erzielen“, sagte Dr. Gerhard Brehm, verantwortlicher Projektleiter für den Bau der 300 mm-Fertigung. „Aufgrund des hohen Engagements unseres Teams sowie unserer langjährigen Erfahrung bei der Massenfertigung dieser Großscheiben bin ich zuversichtlich, dass wir wie geplant die ersten Produkte im Juni dieses Jahres ausliefern können.“ Die Fertigstellung wird die 300 mm-Produktionskapazitäten maßgeblich steigern. Derzeit werden monatlich etwa 70.000 dieser Großscheiben in Burghausen (Bayern) und Hikari (Japan) produziert. Im Vollausbau soll die Kapazität der neuen Fertigung in Freiberg rund 150.00 Wafer/Monat betragen.
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