Aries Electronics erweitert sein Programm an Correct-A-Chip-Adaptern um eine neue Linie, welche die Verwendung von größeren Gehäuseformen beliebiger Bauart in Verbindung mit modernen miniaturisierten Leiterplatten mit Rastermaßen bis hinunter zu 0,4 mm ermöglicht. Die Oberseite der Adapter lässt sich mit Landing Pads für alle gängigen Gehäusekontakte ausstatten. Die Unterseite verfügt über erhöhte Connection Pads, die sich mit beliebigen Footprints auf der Leiterplatte kombinieren lassen. Der Adapter besteht aus einer 0,813 mm dicken Leiterplatte aus wahlweise FR-4 oder Rogers 370 HR für Arbeitstemperaturen von 105 bzw. 130° C. Die Kontakte (NSMD, non solder mask defined) sind aus Kupfer mit Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). Infratron liefert Einzeladapter, T&R, Nutzen für die vereinfachte Bestückung oder nach Kundenvorgabe fertig bestückte Module.
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