Fit für die Zukunft – Motto und zugleich Programm

Eltroplan Technologietage

Fit für die Zukunft – Motto und zugleich Programm

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„Fit für die Zukunft“ war das Motto des von über 60 Teilnehmern besuchten Technologietags der Eltroplan Group. Denn dort wurden Themen erörtert, die für die „Fitness“ von Unternehmen, Produkten und Prozessen von Bedeutung sind. Zudem wurde das laufende Weiterentwicklungsprogramm vorgestellt, mit dem sich die Unternehmensgruppe fit für die Zukunft macht, und ein ansprechendes Rahmenprogramm geboten. Alles fand bei den Teilnehmern großen Anklang.

Die Veranstaltung wurde mit der Vorstellung der Unternehmensgruppe durch deren Gründer und Inhaber Michael Pawellek eröffnet worden. Diese besteht aus der Eltroplan Engineering GmbH mit Sitz in Endingen a.K. und aus der Eltroplan Industrial GmbH mit Sitz in Stockach. Die als Profitcenter aufgestellten Unternehmen sind eigenverantwortlich für die Geschäftsplanung sowie deren Umsetzung. Zur Vermeidung von Doppelinvestitionen arbeiten sie größtenteils in unterschiedlichen Geschäftsfeldern und unterstützen sich gegenseitig hinsichtlich Technologie und Ressourcen. Aufbauorganisation, Geschäftsplanung, ERP-System und Berichtswesen werden derzeit harmonisiert. Zudem wird ein gemeinsamer Vertrieb eingerichtet.

Eltroplan Industrial wird seine Fähigkeiten in den Bereichen THT-Montage, Wellen- und Dampfphasenlöten sowie AOI und Test weiter ausbauen und sich dabei insbesondere auf das Anwendungsgebiet „Hochstromtechnik“ spezialisieren.
Eltroplan Engineering und Continental unterzeichneten im letzten Jahr einen Rahmenvertrag über die Entwicklung und Musterfertigung von Messtechnikadaptern für autonome Fahrzeuge. Die Laufzeit beträgt mehrere Jahre und bietet Chancen für eine Erweiterung auf andere Continental Geschäftsfelder.
In 2017 ist die Bildung eines Joint Venture zwischen PLC2 und Eltroplan geplant, um zukünftig gemeinsam Systemlösungen „aus einer Hand“ anbieten zu können. Eltroplan Engineering wird seine Ressourcen für Embedded-System-Lösungen weiter ausbauen, ebenso seine Zusammenarbeit mit KIB bei mechanischen Teilen bzw. Mechatronik-Systemen.
Nach Beispielen laufender Projekte stellte Michael Pawellek die Erweiterungsplanungen für den Standort Endingen vor. Dazu zeigte er erste Bauplanentwürfe. Für die Erweiterung einschließlich Infrastruktureinrichtungen und IT-Ausbau sind Investitionen von über 3 Mio. € geplant.
Von Komponenten bis hin zur Zuverlässigkeit – vielfältiges Vortragsprogramm
Gustl Keller, Eltroplan Engineering GmbH, moderierte die insgesamt 15 Vorträge. Er gab zur Einführung einen Überblick über Zukunftsthemen und Herausforderungen. Neben neuen Geschäftsmodellen ist für die Unternehmen die Fitness für die Zukunft gefragt. Dazu sollte der gesamte Produkt-Realisierungsprozess einschließlich Umfeld betrachtet werden.
Die mit dem autonomen Fahren verbundenen Herausforderungen verdeutlichte Svend Vieweg, Continental AG, in seinem mit Videos versehenen Beitrag „Sicher und dynamisch Fahren auf dem Weg zur Vision Zero“.
Über die Entwicklung von High Speed-Daten-Schnittstellenadaptern für die Übertragung von 4 x 3,125 Gbit/s Datensignalen über ein 15 m langes Kabel berichtete Axel Frank, Eltroplan Engineering GmbH.
Über fertigungsoptimiertes Leiterplattendesign und neue Herausforderungen durch miniaturisierte Bauelemente wie die Bauform SOD992 sowie durch erhöhte Packungsdichten informierte Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT.
Steckverbindungen für High Speed-Anwendungen nach dem Flyover-Prinzip stellte Michael Grubmüller, Samtec Europe GmbH, vor. Diese tragen dazu bei, dass die Signalintegrität auch bei einem längeren Weg über die Leiterplatte erhalten bleibt.
Steffen Mütsch, Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, erläuterte den Aufbau und die Eigenschaften von Multilayer-Ferriten. Inzwischen gibt es auch Bauteile mit definierter Spitzenstrom-Belastbarkeit.
Dass das Atmosphärendruck-Plasma eine Chance für die Elektronikfertigung ist, zeigte Dr. Stanislav Tashenov, Relyon Plasma GmbH, auf. Neu sind auf Piezotechnologie basierende Produkte, bei denen ein kaltes und potentialfreies Plasma erzeugt wird.
Alexander Schmoldt, Murata Europe, erläuterte, was mit RFID on PCB neben Identifizierung und Rückverfolgbarkeit alles möglich ist. Damit können cyperphysikalische Systeme bis hin zur Elektronikindustrie 4.0 realisiert werden. Er nannte u.a. die Konsortien, die sich mit RFID-Chip-Leiterplattenlösungen und der Elektronikindustrie 4.0 beschäftigen.
Dass Reinheit und Zuverlässigkeit eng miteinander zusammenhängen, machte Dr. Helmut Schweigart, Zestron, deutlich. Er erklärte, wie die Reinheit geprüft werden und wie das Prozessmonitoring erfolgen kann. Dabei zählte er Richtlinien mit Hinweisen zur Risikobewertung auf, ob eine Reinigung erforderlich ist.
Lothar Pietrzak, Christian Koenen GmbH, gab einen Überblick über die 3D-Drucktechnologie und zeigte hierzu Beispiele. Mit den M-TeCK-Schablonen werden einzigartige Werkzeuge für den 3D-Druck von Produkten geboten. Das Unternehmen arbeitet u.a. daran, dass größere Dicken (bis 1 mm) gedruckt werden können.
Über die gemeinsame Realisierung von Mechatronic-Lösungen berichtete Bernd Kaiser, Kaiser Ingenieurbüro GmbH, anhand eines Kundenprojekts. Dabei gibt es viele Herausforderungen. So musste z. B die Durchbiegung der Leiterplatte bei der Kontaktierung ermittelt und der dadurch hervorgerufene Stress durch konstruktive Maßnahmen reduziert werden.
Nikolai Krassin, PLC2 GmbH, stellte ausgehend von der FPGA-Entwicklung und -Architektur das Potential von FPGA vor. Sie erschließen neue Lösungen, denn FPGA bieten viele Vorteile angefangen vom Knowhow-Schutz über die hohe Integrationsdichte bis hin zur kompletten funktionalen und Timing Verifikation.
Günter Schmid, Eltroplan Industrial GmbH, informierte über Anforderungen und Herausforderungen der Leistungselektronik. Dazu stellte er ausgehend von typischen Leistungselektronikkomponenten das hierfür verfügbare Equipment sowie Produktbeispiele vor.
Dr. Thomas Ahrens, Trainalytics GmbH, erörterte die Frage: „Wie erreichen wir Zuverlässigkeit in unseren Produkten?“ Dazu zählte er die Beanspruchungsarten und Schädigungseffekte bei Elektronikprodukten auf. Zur Technologiebewertung durch Zuverlässigkeitstests müssen die wirkenden Schädigungsmechanismen bekannt sein und entsprechende Modelle vorliegen.
Nach den Vorträgen gab es die Möglichkeit zur Betriebsbesichtigung.
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