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Flacher Steckverbinder für platzkritische Anwendungen

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Molex Incorporated stellt jetzt sein SpeedStack-Mezzanine-Steckverbindersystem vor, eine hoch dichte, flach gebaute Lösung, die Datenraten bis 40Gbps pro differentiellem Paar ermöglicht. Das System eignet sich hervorragend für OEMs, die es mit Anwendungen zu tun haben, bei denen der Platz auf der Leiterplatte beschränkt ist – zum Beispiel in der Telekommunikation, Netzwerktechnik, Militärtechnik, medizinischen Elektronik und Verbraucherelektronik. Stapelhöhen von 4,00 bis 10,00mm im gesteckten Zustand und ein Rastermaß von 0,80mm bieten Entwicklern ultimative Flexibilität für platzkritische Anwendungen ohne irgendwelche Einbußen bei der Leistungsfähigkeit.

„Der Markt benötigt eine vielseitig einsetzbare, kompakte Board-to-Board-Mezzanine-Lösung, die bei minimalem Platzbedarf hohe Datenraten ermöglicht, und gleichzeitig trotz minimaler Stapelhöhe eine optimale Luftströmung gewährleistet“, meint Adam Stanczak, Manager Produktneuentwicklung. „Das Molex-Steckverbindersystem SpeedStack ist nicht nur eine flach gebaute Hochgeschwindigkeitslösung, sondern wurde darüber hinaus mit einem extra schmalen Gehäuse konzipiert, das eine bessere Luftströmung und damit für bessere Kühlung sorgt.“
Das SpeedStack-Steckverbindersystem wird in Polzahlen von 22, 44, 60, 82, 104 und 120 mit 6 – 32 differenziellen Paaren angeboten, was eine noch höhere Flexibilität ermöglicht. Die 100-Ohm-Version bietet eine hervorragende Impedanzsteuerung; eine 85-Ohm-Version soll im Juni 2013 auf den Markt kommen, die die Anforderungen von PCIe Generation (Gen) 3.0 und Intel QuickPath Interconnect (QPI) im Hinblick auf kommende Technologien für die Übertragung von I/O- und Speichersignalen unterstützt. Das umspritzte Waferdesign umfasst ein schützendes Gehäuse, das für sicheren Halt für die Kontakte und einen besseren elektrischen Ausgleich sorgt. Ein gemeinsamer Massepin verbessert die elektrischen Eigenschaften und minimiert Nebensprecheffekte.
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