Viscom stellt auf der SMT in Nürnberg das neue 3D-AOI-System Viscom S3088 ultra vor. Es verbindet die Flexibilität der AOI-Systeme S3088 Familie mit den Stärken des Hochleistungskameramoduls XM-3D. Die AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, unterschiedliche Anforderungen von der Kleinserie bis zur High-Volume-Low-Mix-Fertigung, flexibel abzudecken. Das XM-3D Kameramodul ermöglicht dazu besonders schnelle Inspektionen sowohl bei hochauflösenden geneigten Ansichten als auch 3D-Analysen. Mit dem XM-3D-Kameramodul enthält das 3D AOI eines der schnellsten AOI-Kamerasysteme auf dem Markt. Die Bilddatenrate beträgt bis zu 1,8 Gigapixel pro Sekunde. Damit ist das neue Inspektionssystem mehr als doppelt so schnell wie die Vorgängersysteme der S3088 Familie. Natürlich bietet es alle Möglichkeiten der 3D-Messtechnik im XM-3D-Sensorkopf. Sie arbeitet mit einem integrierten Streifenprojektor für die Bildfelder der bis zu neun Ansichten. Dies ermöglicht exakte 3D-Analysen von zum Beispiel Lifted Leads, Chip-Aufliegern oder IC-Koplanaritäts-Fehlern. Aber auch die klassischen AOI-Funktionen sind an der Leistungsspitze angesiedelt. Durch hochauflösende geneigte Ansichten erkennt das System zuverlässig kritische Fehler. Mit der OnDemand HR-Funktion lässt sich die optische Auflösung von 16µm (Standard Resolution) auf 8µm (High Resolution) umstellen. Auf diese Weise ist das System in der Lage, auch Bauteile der Bauform 03015 sicher zu prüfen. Farbbilder, Zusatzbildaufnahmen, Bildsequenzen: durch die hohe Bildaufnahmegeschwindigkeit, die extrem große Auflösung und die exzellente Bildqualität eröffnen sich vielfältigste Einsatzmöglichkeiten.
Das System bietet alle Vorteile der S3088 Familie: Der schnelle Rechner und der Touchscreen-Monitor sorgen für hohe Rechenleistung und einfache, schnelle Bedienung. Auch das neue AOI-System ist sowohl für die Inspektionssoftware vVision als auch für EasyPro ausgelegt.
Ein weiteres Highlight ist der Viscom FastFlow-Transport. Er schafft einen extrem hohen Durchsatz beim Leiterplattenhandling. Die Baugruppen können synchron zu- und abgeführt werden. Mit einer Breite von nur knapp einem Meter und einer Tiefe von etwas über 1,5 Meter ist das System darüber hinaus besonders kompakt. Das bedeutet maximale Leistung auf minimaler Fläche.
SMT Hybrid Packaging
Stand 7-203
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