Flexible High-Mix-Lösung von Fuji

Auf der SMT/Hybrid/Packaging zeigt Fuji Machine erstmals den SMD-Bestückungsautomat AIMEX. Er steigert die von der AIM bekannte Flexibilität im High-Mix-Bereich um ein Vielfaches, denn zum ersten Mal ist es nun möglich, die Bestückungsanlage in wenigen Sekunden mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen auszurüsten und zusätzlich die Bestückungskapazität der Maschine zu erhöhen. Als High-Mix-Lösung und vergleichsweise niedrigem Durchsatz kann die Neuentwicklung mit zwei Bestückungsköpfen ausgestattet werden. Für eine höhere Kapazität lassen sich zusätzliche Bestückungsköpfe nachrüsten. Eine weitere Premiere ist die Präsentation der NXTIIc. Die Kompakt-Variante der NXTII maximiert mit ihren deutlich reduzierten Abmessungen die Flächenproduktivität der Maschinenplattform. Die Breite der Maschine wurde um ganze 60 cm reduziert, wodurch die Maschinenbasis lediglich 1,8 m2 Stellfläche benötigt. Gleichzeitig wird die Bestückungsleistung durch die reduzierten Verfahrwege des Bestückungskopfes nochmals um 10% gesteigert. In einem NXT-Modul zeigt Fuji Machine auch die so genannte Multi-Wafer-Unit (MWU), welche die Bestückung von Bare Dies und Wafern ermöglicht. Die Bestückung von SMD- und Halbleiter-Bauteilen in einer Maschinenplattform schafft ein enormes Rationalisierungspotential für Hybrid-Fertigungen. Auf der Messe ausgestellt werden auch neue Bestückungsköpfe wie der H08M, der V12 Chip-Shooter-Kopf sowie der H04S, der als Weiterentwicklung des H04 die Performance diesem gegenüber um bis zu 46% erhöht.