Basierend auf der erfolgreichen T-3000er Serie, präsentierte Tresky erstmalig auf der productronica seinen neuen High Force Bonder T-3000-HF. Mit einer Bondkraft von 15 g bis zu 50 kg ist er prädestiniert für Thermo-Kompressions-Bonden, Flip Chip-Bonden, Thermal- und UV-Cure Adhesive Bonden, Thermosonic-Bonden, Pick and Place, usw. Eingesetzt wird das System unter anderem für die Fertigung von High Pressure Sensoren. Die hohe Integration der Bauteile bringt es mit sich, dass immer mehr Kontakte auf immer kleineren Flächen benötigt werden. Für eine zuverlässige Verbindung sind somit hohe Andruckkräfte erforderlich. Die flexible Bonding-Plattform ist mit einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, wie beispielsweise einer programmierbaren Z-Achse mit ebenfalls programmierbarer Bondkraft. Wie alle Bonder des Unternehmens läuft das Gerät mit der True Vertical Technology, welche absolute Parallelität von Chip und Substrat bei jeder Bondhöhe garantiert. Der Bonder verfügt über eine Schnittstelle zum Fahren von Temperaturprofilen und für die Video-Projektion mittels TFT-Monitor und nimmt alle gängigen Board- und Substratgrößen bis zu 300 mm x 300 mm auf. Das kompakte Tisch-Gerät ist für den Prototypenbau und die Entwicklung ebenso geeignet wie für kleinere Produktionen.
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