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Flip-Chip-Bonder und µm-genaues Platziersystem

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Der Flip-Chip-Bonder Fineplacer Pico von Finetech hat eine Platziergenauigkeit 5 µm, die auf dem Vision-Alignment-System mit Bildverarbeitung beruht. Im Zusammenspiel mit dem luftgelagerten Planartisch werden die Komponenten zum Substrat ausgerichtet. Der im Platzierarm integrierte Kraftsensor sorgt für ein stressfreies Platzieren der Komponenten. Aufgrund des modularen Konzepts der Fineplacer-Gerätefamilie kann das Gerät für unterschiedliche Bond- und Montageprozesse mit Modulen für Ther-mo-Compression, Ultrasonic, Thermo-Sonic, UV-Cure, Hot-Air oder Dispensing umgerüstet werden.

EPP 181
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