Für Flip-Chip-Prozesse wurde bei Panasonic der hochflexible Flip-Chip-Bonder FCB3 entwickelt, der Bondkräfte bis 490N und Platziergenauigkeiten unter 3 µm/3 Sigma erreicht. Ein Kameraüberwachungs- und Temperatur-Kompensations-Konzept sorgen für einen stabilen Prozessverlauf. Der Bonder ist für Thermokompressionsprozesse (Intermetallische Prozesse unter Druck und Temperatur) und Thermo- sonicprozesse (Flip-Chip-Bonden im Ultraschall-Verfahren). Wafer bis zu 300 mm können verarbeitet, sowie Substrate bis 250 x 330 mm bestückt werden. Durch verschiedene Bondköpfe und Zuführungsmodule ist die Maschine flexibel. Damit steht eine geeignete Lösung für die Massenproduktion zur Verfügung.
EPP 461
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen: