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Fluid-Dispenser für Halbleiter-Bestückung

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Fluid-Dispenser für Halbleiter-Bestückung

Fluid-Dispenser für Halbleiter-Bestückung
Asymtec (Vertrieb Peter Jordan) hat den auf der M-Se-rie basierenden Fluid-Dispenser M-620 herausgebracht. Die Maschine eignet sich für Dispenser-Prozesse wie Flip-Chip- und CSP-Unterfüllung, Dämmen und Füllen, Silber-epoxid, IC-Vergießen, thermische Schmierung sowie Deckel-versiegelungen. Die eingesetzte Technik zur Kalibrierung des Mengen-Durchflusses beinhaltet einen Closed-Loop-Dispensprozess für kontinu-ierliches präzises Dispensen und eine automatische Pro-zesssteuerung. Eine Kontaktheizung mit Dualmodus und 4-Kanalsteuerung gewährleis-tet eine gleichmäßige Aufheizung des Substrates, so dass die Fließfähigkeit des Materi-als verbessert ist. Ein Vision-System sorgt für die exakte Platzierung des Fluidauftrags und die korrekte Ausrichtung des zu dispensenden Bauteils. Die Maschine hat einen IPC-SMEMA-kompatiblen Transport und ist über eine Ethernet-Schnittstelle netzwerkfähig.

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