Emerson & Cuming hat für die Flip-Chip-Fertigung jetzt zwei Underfiller für No-flow-Fluxing vorgestellt. Die Amicon E 1330 Serie härtet nicht beim Reflowlöten und erlaubt damit einfaches Entfernen und Nacharbeiten von Flip-Chips. Damit ergibt sich ein wesentlich einfacherer und kostengünstigerer Prozeß ohne Flußmittel, Flußmittel-Entfernung, kapillarisch wirksamen Underfiller sowie ohne weitere Bearbeitungsschritte nach dem Aushärten. Das Amicon-System arbeitet mit eutektischen und Hoch-temperatur-Lotkügelchen. Serie E 1350 härtet innerhalb eines modifizierten Reflow-Zyklus unmittelbar nach der Ausbildung der Lötverbindungen, das Flußmittel und der Underfiller in der speziellen Formulation machen weitere Arbeitsschritte überflüssig. Das System ermöglicht die SMT-kompatible Flip-Chip-Produktion, zudem eliminiert es Flußmittelrückstände und verbessert die Underfiller-Haftung und dessen Zuverlässigkeit. (ws)
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