Mit Innovationen im Reflow-Prozess beschäftigt sich das Technologie-Forum am 19. November 2008 in Nürnberg, Forschungsfabrik, Nordostpark 89 bis 91. Die von der Firma LaserJob, Grafrath, organisierte Veranstaltung richtet sich an Führungskräfte und Spezialisten aus Produktion und Entwicklung, Qualitätssicherung und Arbeitsvorbereitung. Auf dem Programm stehen Vorträge über “Qualitätslötung durch Optimierung der Prozess- und Anlagentechnik”, “Pasten für die Zukunftstechnologie Fine Pitch, µBGA, 01005”, Druckeranforderungen für die Zukunft sowie Erfahrungsberichte zum Potenzial nanobeschichteter Schablonen. Die Umstellung auf neue Bauteilformen und Geometrien stellt eine Herausforderung in der Elektronikproduktion dar. Alle Produktionsschritte entlang der Flachbaugruppenfertigung müssen angepasst oder weiterentwickelt werden. Im Rahmen dieses Forums werden neue Möglichkeiten zur Technologieoptimierung mit praktischen Erfahrungsberichten aus der Fertigung vorgestellt. Ziel der Veranstaltung ist es, einen aktuellen Informationstransfer mit Vorträgen aus Forschung und Produktion mit anschließender Gelegenheit zur Fachdiskussion zu bieten. Informationen und Anmeldung über E-Mail: reintraut.fank@laserjob.de
EPP 410
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