Startseite » Allgemein »

Fünf Stufen zum Erfolg (Teil V)

Planung und Implementierung der Bleifrei-Technik
Fünf Stufen zum Erfolg (Teil V)

Nachdem in der ersten Stufe Materialien und Maschinenkonfigurationen ausgewählt, in der zweiten Stufe mit Hilfe der Taguchi-Methode die Prozessparameter bestimmt und im dritten Schritt ein stabiler Prozess entwickelt wurde, kann jetzt mit der Implementierung in die Produktion begonnen werden.

Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec,Oosterhout, Niederlande

Bevor wir den Bleifrei-Prozess starten, gibt es noch eine Reihe letzter Überlegungen, mit denen wir uns auseinandersetzen müssen. So gibt es beispielsweise sinnvolle Optionen beim Equipment, die den Prozess verbessern können. Diese sollten natürlich schon vor dem Start des Prozesses installiert sein. Beim Wellenlöten beginnt die Umstellung natürlich mit dem Tausch des Löttopf-Inhaltes. Der Start in das Bleifrei-Löten sollte gut geplant werden. Wichtige Fragen sind z.B. „Welche Lötfehler sind zu erwarten?“, „Wo liegen die Grenzen zwischen gut und Ausschuss?“ und „Welcher Grad an Verunreinigungen im Lot ist noch zulässig?“
Anpassung des Equipments
Beim bleifreien Reflow-Löten bestimmen die bleifreien Lote die Prozesstemperaturen und damit das Heizprofil. Durch höhere Verarbeitungstemperaturen und unterschiedliche chemische Zusammensetzungen der Lotpasten kommt es zu verschiedenen Ausgasungen von Pasten-Bestandteilen während des Lötprozesses und damit zu Rückständen in den Anlagen. Um dem entgegenzuwirken und um den Wartungsaufwand möglichst gering zu halten, ist ein gut funktionierendes Flux-Flow-Management unerlässlich. Dies sollte, wenn noch nicht vorhanden, noch vor der Einführung des Bleifrei-Prozesses installiert und getestet werden.
Ein geregeltes Kühlsystem in den Reflow-Anlagen ist aus verschiedenen Gründen empfehlenswert: Zeit über Liquidus, Gefügestruktur sowie die Board-Temperaturen am Ofenauslauf wurden alle bei einer optimalen Kühlung definiert. Dies bedarf natürlich mehr, als einfach nur Umgebungsluft auf die Boards zu blasen. Besser, man verwendet ein in die Maschine integriertes Wärmetauschsystem in Kombination mit einer Wärmerückgewinnung, um eine optimale Kühlleistung bei gleichzeitig niedrigem Stickstoff-Verbrauch zu erhalten. In solch einem System wird durch ein umweltfreundliches, rezirkulierendes Gemisch aus destilliertem Wasser und Propylen-Glykol gekühlt, das nur selten getauscht werden muss.
Aufgrund der höheren Reflow-Temperaturen neigen die Boards dazu, sich stärker als bisher zu verwinden. Um dies zu verhindern, sollte eine Mittenunterstützung im Ofen installiert sein, um die Ausfallraten gering zu halten.
Vorbereitung für das Wellenlöten
Wegen der auch hier höheren Prozesstemperaturen ändert sich beim bleifreienWellenlöten auch die Zusammensetzung der Flussmittel. Die Art des verwendeten Flussmittels bestimmt maßgeblich die optimale Konfiguration der Vorheizmodule für diesen Prozess. In Anbetracht dessen, dass als flüssiger Bestandteil Wasser verwendet wird, sollte gerade in der ersten Zone ein Quarzlampen- bzw. ein Calrod-Modul eingesetzt werden, um ein rasches Antrocknen des Flussmittels zu gewährleis-ten. Anschließend in Zone 2 und 3 verdampft ein Konvektionsmodul das restliches Wasser, bevor das Board die Welle erreicht. Nehmen Sie nur Maschinen mit modular aufgebauter Plattform, so dass die Konfigurationen schnell geändert werden können. Auf jeden Fall sollte eine Maschine gewählt werden, deren Vorheizmodule schnell austauschbar sind, um so die optimale Konfiguration der Vorheizung zu finden.
Es ist ein Fehler zu glauben, dass das Ersetzen der Zinn-Blei-Legierung nur aus dem Ablassen und Wiederbefüllen des Löttopfes besteht. So können Bleirückstände das bleifreies Lot so stark kontaminieren, dass dieses sich außerhalb der zulässigen Grenzwerte befindet. Wenn man bedenkt, dass der Maximalwert des Bleis weniger als 0,2 % betragen soll, muss also der Tausch der Lote sehr sorgfältig vorgenommen werden.
Der Lotwechsel muss streng nach Ablaufplan erfolgen. Zunächst muss all das im Topf befindliche Zinn-Blei-Lot vollständig abgelassen und in geeigneten Behältern aufgefangen werden. Man sollte wirklich versuchen, alles Lot aus dem Topf zu entfernen. Dies kann sich gerade da als schwierig und sehr arbeitsintensiv erweisen, wo innerhalb des Löttopfes spezielle Kammersysteme installiert sind, die die Wellen stabil halten sollen. Wenn der Topf gereinigt ist, muss er mit reinem Zinn befüllt werden. Während dieser Befüllung sollten sämtliche inneren Bestandteile des Löttopfes und alle Oberflächen mit Zinn gespült werden. Nachdem dies getan ist, muss das zum Spülen verwendete Reinzinn abgelassen werden. Anschließend kann darin das bleifreie Lot aufgeschmolzen werden. Ebenfalls sollte die Kontroll-Software angepasst werden, um Schäden der Pumpenimpeller zu vermeiden. Die Freigabetemperatur der Impeller muss angehoben werden, da es sonst passieren kann, dass die Impeller gestartet werden, noch bevor das bleifreie Lot vollständig aufgeschmolzen ist. Der Tausch der Lote ist nicht nur mit viel Arbeit verbunden, es erfordert auch einen sorgfältigen Umgang mit flüssigem Lot. Eine Alternative ist sicherlich, den Löttopf durch einen neuen zu ersetzen. Der alte Zinn-Blei-Löttopf kann für herkömmliche Produktserien weiter Verwendung finden.
Kompatibilität des Materials
Es wurde bisher schon vieles über das Thema Bleifrei veröffentlicht, aber kaum etwas aus praktischer Erfahrung. Gerade darüber, was die Kompatibilität neuer bleifreier Legierungen, die oft sehr aggressiv, sind mit Materialien des Löttopfes angeht, ist nicht sonderlich viel zu erfahren. Was wir bis dato aus unseren gemachten Erfahrungen mit Anwendern gelernt ha-ben ist, dass aufgrund des höheren Zinn-anteils der Lote Materialien wie z.B. Stainless Steel 304 (AISI), ein Material das sehr oft für Löttopf-Teile verwendet wird, in Zukunft nicht mehr eingesetzt werden können, da Maschinenteile bereits nach wenigen Monaten Produktionsschäden aufweisen. Wir haben es deshalb für notwendig gehalten, das bisher verwendete Material durch ein korrosionsbeständigeres Material zu ersetzen (Stainless Steel 316, X5CrNiMo17, 13,3). Dieses Material ist beständig genug, für Teile des Löt-topfes, die nur geringen Lot-Abflussgeschwindigkeiten ausgesetzt sind. Alle anderen Teile des Löttopfes wie z. B. die Pumpenimpeller wurden zusätzlich mit einer korrosionsbeständigen Schutzbeschichtung überzogen. Wegen der hohen Preise für Titan und der schwierigen Verarbeitung, die speziell geschultes Personal erfordert, hat man sich für die Verwendung von Stainless Steel entschieden. Eine spezielle antikorrossive Schutzbeschichtung wurde einer keramischen Beschichtung vorgezogen, da diese z.B. wegen ihrer Vickers-Härte von 62000 besser geeignet ist. Im Gegensatz zu Keramik kann selbst eine unsachgemäße Wartung am Löttopf dieser Beschichtung nichts anhaben. Ein zusätzlicher Vorteil dieser Beschichtung ist ihre Oberflächenbeschaffenheit, bei der das Lot nicht anhaften kann (im Gegensatz zu Stahloberflächen) und somit das Reinigen dieser Teile sehr viel einfacher wird. Wegen der guten Wärmeleitfähigkeit wurde als Grundmaterial für den Löttopf Stahl verwendet. Eine spezielle Beschichtung verhindert auch hier ein Ablegieren von Stahl bzw. Korrosion von Material des Löttopfes in das Lötbad. Wir haben festgestellt, dass die Ablegierungsrate von Stahl in bleifreies Lot von folgenden Faktoren abhängt:
• Verwendete Materialien
• Bleifreies Lot
• Temperatur des Lotbades
• Flussgeschwindigkeit des Lotes
Grenzen derLotverunreinigungen
Im Gegensatz zu herkömmlichen Zinn-Blei-Prozessen lösen sich viele Metalle in bleifreien Legierungen sehr schnell auf. Der Grad des Ablegierungsverhaltens hängt im wesentlichen von den verwendeten Basismaterialien, der Lotzusammensetzung, der Temperatur und der Flussgeschwindigkeit des Lotes ab. Die Lösungsrate eines bestimmten Metalls ist niedriger, wenn das Metall auch im bleifreien Lot vorhanden ist.
Die drei bedeutendsten metallischen Verunreinigung sind:
• Verunreinigungen mit Blei
In den nächsten Jahre werden wir eine Übergangsperiode erleben, während der die verwendeten Lote zwar bleifrei sind aber Bauteile und Leiterplatten noch bleihaltige Oberflächen haben. Daraus ergibt sich für jedes bleifreie Lot, das Wismut enthält, eine niedrig schmelzende, eutektische Phase von SnBiPb (Schmelzpunkt bei 96 °C), also eine Zusammensetzung aus 15,5 % Sn, 51,5 % Bi und 33 % Pb.
• Verunreinigung mit Kupfer
In Loten mit hohem Zinngehalt geht Kupfer besser und schneller in Lösung als bei niedrigerem Zinnanteil. Der Kupfergehalt in bleifreien Loten hängt also davon ab, wieviel Kupfer im jeweiligen Lot in Lösung geht. Die Hauptfrage, die man sich stellen muss, ist, wie hoch der Kupferanteil sein darf. Vom Zinn-Blei-Prozess wissen wir bereits, dass Kupferanteile von 0,2 % und mehr Probleme wie z.B. Zunahme der Brückenbildung verursachen. Die maximal zulässige Kupfer Kontamination in SnPb-Loten ist im Allgemeinen bei 0,3 % spezifiziert. Diese 0,3 % werden auch als maximaler Kupferwert für SnAg-Legierungen angegeben. Der hohe Zinngehalt in SnAg (96,5 %) ist Ursache für eine rasche Zunahme des Kupfergehaltes in der Produktion, besonders bei Boards mit einer großen Anzahl an Kupfer-Pads. Viele Prozesse überschreiten nach ca. vier bis fünf Monaten unter solchen Bedingungen die zulässigen Grenzwerte. Beim Wellenlöten mit Zinn-Blei-Legierungen haben wir die Möglichkeit, das Kupfer zu separieren und zu entfernen. Unglücklicherweise muss das bleifreie Lot hingegen komplett ausgetauscht werden. Eine Ausnahme sind hier SnAgCu-Lote. Zunächst beinhaltet dieses Lot bereits Kupfer, dadurch wird auch weniger Kupfer abgespült. Versuche haben ebenfalls bewiesen, dass SnAgCu-Lote die 1 % oder mehr Kupferanteil beinhalten kein zusätzliches Kupfer mehr annehmen und sich die Kupfermenge bei der 1-%-Marke stabilisiert.
• Verunreinigungen mit Eisen
Die Ablegierungsrate von Eisen in SnPbist verhältnismäßig niedrig. Bei bleifreien Legierungen haben wir festgestellt, dass die Werte um den Faktor 10 höher liegen. Zum Beispiel betrug die Verunreinigung eines SBA+-Lotbades 0,002 % Fe in einem Jahr. Im Allgemeinen kann man zwei Arten von Wellenlötprozessen in bezug auf Lotverunreinigungen beobachten. So haben dem bleifreien Löten angefangen und regelmäßig Lotanalysen vorgenommen ha-ben. Nach ungefähr einem Jahr hat man festgestellt, dass der Grad der Verunreinigung weitestgehend stabil bleibt. Wenn sich die Werte der Verunreinigungen in den jeweils zulässigen Grenzen befanden, konnte man die Zeitintervalle zwischen den Lotanalysen vergrößern. Andere Firmen hingegen haben große Probleme mit Lotverunreinigungen. Einige von ihnen verwenden SnAg-Lote. In bezug auf das Abspülen von Kupfer sind diese Lote sehr empfindlich. Da die Grenzwert der Verunreinigungen regelmäßig überschritten werden, sucht man hier verstärkt nach Alternativen.
Wir beschäftigen uns permanent mit der Frage welche Grenzwerte der Ver-unreinigungen noch erlaubt sind, da sich schließlich die Zusammensetzung des Lotes ändert, der Schmelzpunkt sich verschiebt und der Schmelzbereich größer wird. Manchmal kommt es vor, dass sich der Schmelzpunkt innerhalb des Lotbades als Folge unterschiedlicher Lotzusammensetzungen verschiebt.
Lötfehler
Beim bleifreien Löten gibt es einige spezifische Fehler wie z.B. Fillet-Lifting und Zinn-Whisker-Bildung. Aber auch bekannte Fehler wie beispielsweise Einschlüsse in den Lötverbindungen, diewir auch aus den SnPb-Prozessen kennen, treten häufiger auf. Bis heute sind keine internationalen Standards für Lötfehler in bleifreien Legierungen definiert. Das macht es schwieriger, festzulegen, was akzeptabel ist und was nicht.
• Fillet-Lifting
Unter Fillet-Lifting versteht man das Lösen des Lotes vom Kupfer-Pad rundum die Kontaktierungen während der Abkühlphase. Die Hauptursachen dafür sind die unterschiedlichen Wärmeausdehnungs-Koeffizienten der Legierung und der Kupfer-Pads sowie die Dicke und das Material der Leiterplatten. Fillet-Lifting wurde verstärkt bei wismuthaltigen Loten, die mit Blei kontaminiert waren, beobachtet, ebenso trat es auch in anderen Legierungen wie z.B. SnCu auf. Man könnte hieraus schließen, dass die Zuverlässigkeit der Lotverbindungen im Allgemeinen geringer ist, dies hat sich jedoch bei Temperaturzyklus-Tests zumindest in den meisten Fällen nicht bestätigt, die erreichten Werte waren gut. SBA+-Lotverbindungen sind sehr stark belastbar und haben zu sehr guten Temperaturzyklus-Daten geführt. Aus diesem Grunde und aufgrund fehlender Richtlinien für die Elektronikindustrie, was die Verwendung bleifreier Lote betrifft, akzeptieren viele Anwender Fillet-Liftings bei ihren Produkten.
• Einschlüsse
Beim bleifreien Löten nimmt die Zahl der Einschlüsse zu – besonders wenn wasserbasierende, VOC-freie Flussmitteln verwendet werden. Die Durchmesser dieser auf englisch Voids genannten Einschlüsse reichen von 10 µm bis 1 mm. Grundsätzlich haben solche Porösitäten keinen Einfluss auf die Zuverlässigkeit einer Lotverbindung. Größere Einschlüsse jedoch beeinträchtigen die Bruchfestigkeit erheblich. Zudem kann die elektrische undthermische Leitfähigkeit der Lotgefüge verringert werden, was zu größeren Ausfallraten führt. Für die Entstehung solcher Voids macht man mehrere Einflüsse verantwortlich. Sie können durch das Schrumpfverhalten des Lots während der Abkühlphase entstehen. Ebenso können Ausgasungen aus den beschichteten Durchkontaktierungen während des Lötprozesses oder eine schlechte, ungleichmäßige Benetzung für die Bildung von Einschlüssen verantwortlich sein.
• Zinn-Whisker
Rein-Zinn-Oberflächen sind vor spontanem kristallinem Wachstum ungeschützt. Diese Kristalle erreichen Durchmesser von 0,1 bis 5 µm und Längen von mehreren Millimetern. Solche Zinn-Whisker können mit ihrem Wachstum unmittelbar nach dem Prozess oder erst nach einigen Jahren beginnen. Abhängig von ihrer Größe und unterschiedlichen Formen wie z.B. gerade, abgewinkelt oder gekrümmt kann es zu Kurzschlüssen kommen. Das Whisker-Wachstum ist abhängig von Temperatur und Feuchtigkeitsgehalt. Kritisch wird es bei ca. 50 °C bei einem Luftfeuchtigkeitsgehalt von 50 %.
Um diese Problematik aus dem Wege zu gehen, sollte der thermische Stress beim Lötprozess so niedrig wie möglich gehalten werden (übrigens ein weiterer Grund für ein linear ansteigendes Reflow-Profil). Auch der Zinngehalt ist entscheidend; je höher der Rein-Zinn-Gehalt um so großer wird auch die Wahrscheinlichkeit, dass sich Zinn-Whiskers bilden.
Produktions-Start-up
Bevor natürlich irgendwelche Daten ausgewertet werden können, müssen sie erst einmal gemessen werden. Dieses ist für die Charakterisierung und Kalibrierung der Maschine von großer Bedeutung. Das Aufzeichnen guter Daten ist ein absolutes Muss, um hier vernünftig arbeiten zu können. Man kann die Parameter in Größen mit physikalischen Einheiten und in Merkmale wie z.B. Fehler, die durch zählen erfasst werden können, einteilen.
• Reflow-Löten
Zu den Größen beim Reflow-Prozess zählen Maschinendaten sowie Daten, die über einen externen Datenlogger ermittelt werden. Zu den Maschinendaten zählen Transportgeschwindigkeit, Temperaturen der einzelnen Heizzonen (MV) sowie die Temperaturen der Kühlzonen und deren Wassertemperaturen.
Über einen Datenlogger ermittelte Werte sind beispielsweise Zeit bis Liquidus, Zeit über Liquidus, minimaler, maximaler und durchschnittlicher Temperaturgradient, Peak DT, Minimal-, Maximal- und Durchschnittstemperaturen, sowie die Zeit bis zum Erreichen der Maximaltemperatur. Zählwerte können z.B. Lötfehler wie Einschlüsse, nicht benetzte Pads, Lotperlen, Brücken sowie Tomb-Stoning sein.
Steigende Erträge bei möglichst geringen Maschinen-Stillstandszeiten sind die Ziele, die wir nach dem Einführen des Bleifrei-Prozesses erreichen müssen. Nach dem Produktionsstart sollte man versuchen, einen reproduzierbaren Messprozess einzurichten, um möglichst genaue Cp-Werte zu erhalten und, um unter zu Hilfenahme dieser Daten eine Kalibrierung der Maschine vorzunehmen.
Für viele Firmen ist der Begriff „6 Sigma“ ein magisches Wort. Diese 6 Sigma entsprechen einem Cp-Wert von Cp = 2 (entspricht einer Fehlerrate von 0,002 ppm). Wenn der Cp-Wert = 1 ist, bedeutet dies in der Praxis bereits eine Fehlerrate von 2700 ppm. Da dieser Wert bereits sehr hoch ist, setzen sich viele Praktiker einen Wert von Cp = 1,33 als Ziel, was einer Fehlerrate von 64 ppm entspricht.
• Kalibrierung der Reflow-Anlage
Schlüssel zu einer zuverlässigen Maschinenkalibrierung, ist die Verwendung ei-nes geeigneten PCBs, um die Messungen durchzuführen. FR-4 Boards sollten für die Kalibrierung nicht verwendet werden, da die Tg-Werte nach mehreren Durchgängen absinken und die Boards sich verziehen, weil die Temperatur beim Bleifrei-Prozess viel höher ist. Außerdem kann eine Delaminierung solcher Testboards nach mehreren Reflow-Zyklen auftreten. Eine mögliche Folge kann sein, dass sich Messfühler, die auf dem Board aufgebracht wurden, sich lösen und statt der Temperatur des Board-Materials die Lufttemperatur messen. Die Verwendung spezieller Messgeräte, die so gestaltet sind, dass sie mit durch den Prozesstunnel laufen können, liefern zuverlässigere und genauere Daten. Denken Sie auch daran, dass alle Hilfsmittel, die sie für den Kalibrierungsprozess verwenden, selbst regelmäßig kalibriert werden müssen.
• Thermofühler
Verwenden Sie kein Hochtemperatur-Klebeband, um die Messfühler zu befestigen. Thermofühler die mit solchen Tapes befes-tigt sind, haben einen Messfehler von 65 °C und dieser hängt dann auch noch vom handwerklichen Geschick des Bedieners ab, wie sorgfältig er dabei vorgeht. Besser wäre deshalb der Einsatz von Hochtem-peratur-Loten oder -Kleber, die bei einem Fehler von 61 °C aussagekräftigere Ergebnisse liefern.
• Wellenlöten
Beim Wellenlöten trennen wir signifikant zwischen Maschinen- und Datenlogger-Parametern. Maschinenparameter sind Transportgeschwindigkeit, sowie Vorheiz- und Löttemperatur. Werte, die uns der Datenlogger liefert, sind minimale, maximale und durchschnittliche Temperaturgradienten, Maximaltemperaturen, DT an der Welle, Benetzungszeiten für Chip- und Hauptwelle, Kontaktstrecke, Parallelität bezogen auf die Wellen, sowie die Eintauchtiefe in das Lötbad.
Um die Auftragsmenge des Flussmittels zu ermitteln, muss eine bestimmte Methode definiert werden. Zu den zählbaren Indikatoren gehören Lötfehler wie Einschlüsse, nicht benetzte Pads, Hole-Filling, Fillet-Lifting, Lotperlen, Brücken, Tomb-Stoning sowie Lotanhäufungen sein.
• Kalibrierung der Wellenlötanlage
Wie beim Reflow-Prozess kann das glei-che statistische Näherungsverfahren auch beim Wellenlöten angewendet werden. Die Kalibrierung muss lediglich mit Hilfsmitteln, die für das Wellenlöten geeignet sind, durchgeführt werden. Hierfür ist Equipment erhältlich, mit dem Kontaktzeiten und Vorheizprofile gemessen werden können. Auch der Flussmittel-Auftrag kann durch spezielles Papier oder einer Glasplatte ermittelt werden. Viele Anwender bevorzugen bei der Messung des Flussmittel-Auftrages eine exaktere Methode, bei der das getrocknete Flussmittel auf einer Präzisionswaage abgewogen wird.
EPP 161
Begriffserklärungen
Bi = Wismut
Cp = Prozessfähigkeit
Cr = Chrom
Mo = Molybdän
MV = Measured Value
Pb = Blei
ppm = parts per million
SBA+ = Zinn Wismut Silber Antimon
Sigma = Standardabweichung
Sn = Zinn
Aus einer Vielzahl von Gründen wollen weltweit Elektronikproduzenten ihre Lötprozesse auf bleifrei umstellen. Die Artikelserie beschreibt, wie in fünf Stufen diese Technik in die Fertigung implementiert werden kann:
• Richtige Auswahl von Material und Lötequipment
• Prozessbestimmung
• Entwicklung eines stabilen Prozesses
• Einführung in die Produktion
• Kontrolle und Prozessverbesserung
In der EPP 1/2 2001 wurden diese fünf Punkte kurz vorgestellt, Stufe1 ist in EPP 3/2001, Stufe 2 in EPP 4/2001 und Stufe 3 in EPP 5/6 2001 erschienen.
Quellennachweis
– Data Analysis for Machine Characterization & Calibration. M. Cieslinski, Pana-sonic Factory Automation, Franklin Park, II. APEX 2001
– Soldering in Electronics, R.J. Klein Wassink, second edition 1994
– Contamination of lead-free solders with copper and lead. Alan Gickler and Craig Willi, Johnson Manufacturing, and Michael Loomans, Northwestern University, Evanston
– Assembly Process Characteristics for Pb-Free Through-Hole Soldering, H. Hartono, M. Yunus, M. Meilunas, K. Srihari, Ph.D, UIC, Binghampton, New York
Unsere Webinar-Empfehlung
INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 1
Ausgabe
1.2024
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de