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Full-Service bei Multi-Chip-Modulen

Harald Hanne, Technischer Geschäftsführer und COO von Aemtec
Full-Service bei Multi-Chip-Modulen

Der in Berlin-Adlershoff ansässige Fertigungsdienstleister Aemtec ist eine Ausgründung von Infineon und seit Mitte 2000 als eigenständige GmbH erfolgreich als Full-Service-Dienstleister für die Prozessentwicklung und Fertigung von MCMs tätig. Aemtec ist inzwischen Markführer in diesem Bereich.

Wie kam es zur Ausgründung von Aemtec bei Infineon? Was waren die wesentlichen Gründe?

Die Gründe für die Ausgründung in ein eigenes Unternehmen waren vielschichtig. Straffere Strukturen und Kostenreduzierung stehen ja heute bei jedem Konzern auf der Tagesordnung. Einer der Gründe für den Spin-Off war die mangelnde Auslastung der Produktion durch die Infineon-eigenen Produkte. Zum anderen gehörten Backend-II-Prozesse nicht mehr zum Kerngeschäft der Infineon Technologies AG Fiber Optic Components. Mit der Gründung der Aemtec ist es uns gelungen, zusätzliches Geschäft zu identifizieren und zu akquirieren. Außerdem konnten wir durch das Spin-Off die Strukturen verschlanken und Fixkosten reduzieren. Damit stehen wir heute mit einer Produktionsstätte da, deren wettbewerbsfähige Preisen bzw. Bezugskosten am Markt konkurrieren können.
Aemtec hat sich auf die Implementierung und Fertigung von Multi-Chip-Modulen sowie Advanced-Packages und Assembly-Techniken, beispielsweise COB spezialisiert, wo liegen derzeit die erklärten Schwerpunkte?
Wir bieten unseren Kunden die komplette Wertschöpfungskette an – von der Beratung bis hin zur Auslieferung von voll getesteten Modulen. Was unsere Kunden an uns besonders schätzen, ist die umfassende und kompetente Beratung sowie unsere Dienstleistungen, die vom Layout bis zum effizienten Prototyping für eine schnelle Produkteinführung reichen. Ein wichtiger Schwerpunkt unserer Fertigungstechnologien ist die Chip-on-Board-Technik. In diesem Bereich bieten wir alle verfügbaren Technologien an. Weitere Schwerpunkte sind Flip-Chip-Applikationen in Löt- und Klebetechnik sowie voll automatisiertes Testen, sowohl elektrisch als auch optisch. Außerdem investieren wir in neue Technologien, wie z.B. System-in-Package (SIP) und Moulded Interconnection Devices (MID).
Welche Arten und Möglichkeiten von Applikationsunterstützung und Service werden den Kunden offeriert?
Wir bieten unseren Kunden neben der reinen Bestückdienstleistung auch unser langjähriges Know-how im Bereich der Prozessentwicklung an. Unsere Mitarbeiter arbeiten bereits in den ersten Phasen des Produkt-Entstehungsprozesses eng mit dem Kunden zusammen und erarbeiten gemeinsam mit ihm optimale Lösungen, die spezifisch auf die Wünsche und Anforderungen des Kunden zugeschnitten sind. Unser Angebotsspektrum erstreckt sich dabei von der technischen Beratung und Planung über das Layout und Design bis hin zum Prototypenbau und der Pilotserienfertigung. Dabei nutzen wir nicht nur international gültige Normen und Standards sondern setzen auch selbst erarbeitete und anerkannte Design Rules ein. Alle unsere Prozesse sind SAP/R3 gestützt, d.h. unsere Kunden haben kein Problem mit der Umsetzung und Implementierung im eigenen Betrieb, da die maximale Kompatibilität zu ihren ERP-Systemen gewährleistet ist . Großen Wert legen wir auf Prozess-Stabilität, Kosteneffizienz und Qualität. Unsere Fertigungsstätten sind selbstverständlich nach DIN ISO 9001:2000 zertifiziert, die Qualifizierung nach ISO TS 16949 und ISO 14001 erfolgt in Kürze.
Wo sehen Sie den Großteil Ihrer potenziellen Kunden, in welchen Branchen oder Industrien? Welche Vorteile können Sie hier bieten?
Wir setzen nicht auf bevorzugte oder weniger bevorzugte Branchen oder Industrien. Für uns zählt jedes Unternehmen, das Baugruppen in Chip-on-Board-Technologie (COB) oder anderer höherwertiger Aufbau- und Verbindungstechnik bei einem Fertigungsdienstleister produzieren lassen möchte, zum Kreis der interessanten Kunden. Dabei ist es uns egal, ob es sich um eine Start-Up-Company oder einen Großkonzern handelt. Aemtec ist bereits stark in den Marktsegmenten Daten- bzw. Telekommunikation, Automotive, Medizin, Sensorik sowie Industrieelektronik vertreten. Unser erklärtes Ziel für das Geschäftsjahr 2004 sind weitere Identifizierung von interessanten Projekten und die Gewinnung von Neukunden in den genannten Branchen. Unser wichtigstes Geschäftsfeld wird auf absehbare Zeit der Bereich Fiberoptic-Datenkommunikation sein.
Fiberoptik ist auf dem Weg zu stärkerer Marktdurchdringung. Wo sehen Sie die Hauptapplikationen?
Wir sehen mehrere Applikationen, die wir für wichtig halten: Dazu gehören Fiberoptic-Applikationen für die Datenkommunikation mit hohen Datenraten sowie Plastic Optical Fiber (POF) Applikationen auf Basis von Kunststofffasern für Anwendungen in Industrieumgebungen.
Wo steht das Unternehmen jetzt, zwei Jahre nach Ausgründung?
Wir haben unsere Mitarbeiterzahl von 40 nach dem Spin-off auf heute 120 am Standort Deutschland erhöht, gleichzeitig ist unser Um- satz von 4 Mio. Euro auf 30 Mio. Euro gestiegen. Wir haben uns von einer „verlängerten Werkbank“ für Infineon zu einem Unternehmen entwickelt, das in den Branchen Datenkommunikation, Telekommunikation, Automotive, Medizin- und Industrietechnik diverse große Projekte identifiziert hat, bzw. Kunden gewinnen konnte. Das wollen wir jetzt gezielt weiter ausbauen. Dank unserer stabilen finanziellen Basis können wir jetzt auch an eine Ausweitung unseres horizontalen und vertikalen Dienstleistungsangebotes denken.
Welche mittel- und langfristigen wirtschaftlichen und technischen Entwicklungen sind für das Unternehmen absehbar oder werden mittelfristig angestrebt?
Unser Ziel ist eine technologische Marktführerschaft in allen angewandten Kerntechnologien. Wir sind davon überzeugt, dass bei der Modulfertigung – außer der Erweiterung der Produkteigenschaften – auch die Themen Miniaturisierung, Rationalisierung und Kostensenkung im Vordergrund stehen werden. Hier entwickelt Aemtec schon heute die AVT (Aufbau – und Verbindungstechniken), die der Kunde für die Umsetzung seiner zukünftigen Designs benötigt. Stark im Kommen sind MID, SIP und WLP Applikationen. Productronica, Stand A5.259
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