Funktionskombination beim Bonden

Der 2200 evo von Datacon verarbeitet mit seinen parallelen, in einem Modul zusammen gefassten Dispenser- und Bond-Stationen bis zu 7000 Units/h auf einem Footprint von 116 x 122 cm. Der Dispenser kann jederzeit problemlos nachgerüstet werden, was auch für eine zusätzliche zweite Dispenser-Einheit gilt. Die Maschine verarbeitet bis zu 25 unterschiedliche 300-mm-Wafer in einem einzigen Durchlauf. In einem Modul sind maximal 14 verschiedene Pick-up-Tools und fünf verschiedene Auswurf-Tools verfügbar. Das System ist nicht nur für Die-Attach ausgelegt, sondern funktioniert auch als voll ausgestatteter Flip-Chip-Bonder. Das heizbare Bond-Tool, etwa für Stack-Die-Applikationen, und ein Handlingbereich von 250-mm-Dies bis zu 50 mm großen Dies gehören zum Umfang. Das ermöglicht die Produktion von SiPs (system in package) mit allen Arten aktiver und passiver Komponenten in einem Durchgang. Das modulare Konzept wurde beibehalten und es lassen sich mehrere Multi-Chip-Die-Bonder für große Fertigungsstückzahlen koppeln. Ein Adhesive-Tape-Feeder und Cutter lässt sich in der zusätzlichen Dispenser-Achse integrieren, was die Möglichkeit der parallelen Verarbeitung von Film-Applikation und Die-Platzierung in einem Modul eröffnet. Während die ID-Achse den Film auf dem Substrat platziert, absolviert die Haupt-Achse das Die-Bonding an den zuvor festgelegten Bond-Positionen. Eine optionale heizbare Bond-Basis mit Bondkopf sorgt für optimale Prozessresultate. Durch die Flexibilität des Systems lässt sich der Adhesive-Tape-Feeder und Cutter ebenfalls in die Hauptachse integrieren, was die Produktion von dünnen Dies oder „wet-in-wet“ Stapel-Dies in einem Durchlauf ermöglicht.

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