Die Contac RS und MiniContac RS von LPKF eignen sich speziell für die galvanische Durchkontaktierung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien. Als Tischgeräte konzipiert passen die Systeme in jedes Elektroniklabor. Sowohl bei doppelseitigen Leiterplatten als auch bei Multilayern lassen sich unbegrenzt viele Bohrungen durchkontaktieren. Das zuschaltbare Reverse Pulse Plating sorgt für besonders gleichmäßigen Kupferaufbau in der Bohrlochhülse. Die Systeme bieten weitgehend die gleichen Funktionalitäten und wurden für unterschiedliche Leiterplattengrößen entwickelt. Für optimales Löten und zum Schutz vor Oxidation bietet die Contac RS zudem ein Bad zur chemischen Verzinnung.
EPP 431
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