Chomerics hat das wärmeleitfähige Interface-Pad-Material Thermagap-G974 für Anwendungen vorgestellt, bei denen ein hohes Maß an Wärmeleistung in Verbindung mit Gap-Filler-Eigenschaften benötigt wird. Das elektrisch nicht leitende Material zeichnet sich durch eine Wärmeleitfähigkeit von 4,0 W/mK aus, hat eine Durchschlagsfestigkeit von 150 V AC/mil und ist in Standarddicken von 0,254 bis 1,524 mm lieferbar. Der Werkstoff ist für Temperaturen zwischen –60 und +150 °C ein-setzbar. Wird ein Druck zwischen 0,03 bis 0,69 MPa ausgeübt, gleicht das Material unregelmäßige Oberflächen sowohl des zu kühlenden Bauteils als auch des Kühlkörpers aus. Das Material wird durch Beschichten eines Glasfaserträgers mit einem mit Boron-Nitrid versetzten Silikon-Elastomer hergestellt. Dabei sorgen die Glasfasern für Festigkeit und Reissfestigkeit, während das verstärkte Silikon mit einer Shore-A-Härte von 40 die Wärmeleistung und Gleichförmigkeit gewährleistet. Die Pads werden mit einer druckempfindlichen Klebeschicht geliefert, die auf einer Seite angebracht ist. Der Hersteller kann das Material entweder als Stanzteil für Standardgehäuse oder in kundenspezifischen Formen zur Verfügung stellen.
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