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Gehäuse abschirmen und abdichten

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Gehäuse abschirmen und abdichten

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Mit seinem Kombi-Dosiersystem stellt Datron eine Produktionsmaschine zum Herstellen von Form-In-Place-Dichtungen nach dem von der Firma Neuhaus entwickelten und patentierten Kombi-Aufbau vor. Der Dispenser bietet nach Herstellerangaben erstmals die Möglichkeit, weiche EMV-Dichtungen nach dem Koextrusions-Verfahren direkt auf Gehäuse aufzutragen. Ein weicher Kern aus Silikon wird hierbei mit leitfähigem EMV-Material ummantelt. Das Herstellen und Auftragen dieser leitfähigen Dosierstränge erfolgt mit einem neuen Dosierkopf in einem Arbeitsgang. Prädestiniert ist die Kombi-Dichtung für die automatische Serienfertigung von Gehäusen. Die elektrischen Leitwerte dieser Kombi-Dichtung entsprechen denen der Vollmaterialdichtung. Der weiche Innenkern führt jedoch zu einer niedrigen Shore-A-Härte. Auch relativ große Fertigungstoleranzen von Gehäusen lassen sich somit sicher ausgleichen. Dichtraupen lassen sich mit einem Durchmesser von 0,8 bis 5 mm auftragen. Durch die CNC-Steuerung können auch komplexe Konturen dosiert werden. Der programmgesteuerte Dosierkopf und die einfache Programmierung des Systems sollen ein wirtschaftliches maschinelles Dosieren schon bei kleinen Stückzahlen erlauben.

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