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Genial einfach und beispiellos günstig im Rework

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Genial einfach und beispiellos günstig im Rework

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Moderne Bauteile mit den Anschlüssen auf der Gehäuse-Unterseite, wie z.B. BGA (Ball Grid Array) und QFN (Quad Flat No Leads) werden heute von den meisten Bestückungsautomaten präzise und zuverlässig platziert. Anders sieht das bei der Reparatur oder im Prototyping von Leiterplatten aus. Hier stehen oft keine Automaten zur Verfügung, oder es ergeben sich lange Wartezeiten, weil die Serie nicht einfach unterbrochen werden darf. Einfache Manipulatoren oder die Arbeit mit Pinzetten gestatten keine Sicht auf die Anschlüsse, weil diese vom Bauteil verdeckt sind. Mit dem MatchMaker-H von Paggen steht erstmals ein preiswertes und trotzdem hochpräzises Werkzeug zur manuellen Bestückung von BGA- und QFN-Bauteilen zur Verfügung. Ein Strahlteiler-System ermöglicht die gleichzeitige Sicht auf Bauteil-Unterseite und Leiterplatte. Beide Bilder werden in unterschiedlichen Farben beleuchtet und über eine USB-Kamera am Monitor vergrößert dargestellt. Die Feineinstellung erfolgt mittels Mikrometerschrauben bis beide Bilder am Monitor zur Deckung gebracht sind. Die integrierte Lupenfunktion erleichtert die Kontrolle bei besonders kleinen Rastern.

Die Lösung beherrscht selbstverständlich auch viele andere SMD-Bauteile wie z.B. einfache ICs bis hin zu QFPs mit feinsten Anschlüssen. Die bestückte Leiterplatte kann auf der integrierten Gleitschiene nach links oder rechts über eine Heizplatte oder ein vorhandenes Rework-System geschoben und anschließend gelötet werden. Damit ist es auch ein ideales Gerät für Rework und Nachbestückung, das wegen seiner kleinen Abmessungen und des günstigen Preises eine wirtschaftliche Handverarbeitung auch anspruchsvollster elektronischer Bauteilformen ermöglicht.
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