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Gerade jetzt ist die Zeit für Innovationen

SMT/Hybrid/Packaging: 5. – 7. Mai, Messegelände Nürnberg
Gerade jetzt ist die Zeit für Innovationen

Ungeachtet der aktuellen Wirtschaftslage ist der auf Fertigungstechnik fokussierte Teil der Elektronikindustrie auf der SMT/Hybrid/Packaging umfassend vertreten. Die Aussteller nutzen erst recht die Möglichkeit, Innovationen und Entwicklungen vorzustellen. Das Kongress- und Tutorialprogramm, das die Messe traditionell flankiert, weist mit seinen Trendthemen weit in die Zukunft – und ist doch aktuell dort, wo es der Branche auf den Nägeln brennt.

Kompakt und übersichtlich werden auch in diesem Jahr wieder Produkte und Dienstleistungen rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik präsentiert: Von der Auftragsfertigung über Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment. Folgende Gemeinschaftsstände und -aktionen sind besonders hervorzuheben:

VDI/VDE-IT präsentiert die Live-Fertigungslinie zum Thema „Innovationen in der Leiterplattentechnologie – Basis für komplexe elektronische Systeme.“ 3D-Silicon-Integration und praktikable Zwischenschritte auf dem Weg dahin stehen auf dem Programm. Gefertigt wird ein Kommunikationsboard (6–220).
Initiiert vom FhG IZM Berlin, zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand Optoelektronik in diesem Jahr auf, was der Einzug optischer Technologien bedeutet (6–424).
Der Service Point EMS gibt umfassende Informationen zur Auftragsfertigung. In enger Zusammenarbeit mit dem ZVEI-Fachverband werden am dritten Messetag unter dem Motto „EMS im Fokus“ neue Erfolgskonzepte, Trends und Strategien in Vorträgen auf dem Messeforum vorgestellt (9-512).
Foren in der Messehalle
Auf den Foren in der Messehalle präsentieren Unternehmen ihr Leistungsspektrum und Experten diskutieren u.a. zu folgenden Themen:
  • Expertenforum Grüne Baugruppen: Anforderungen an Zulieferer 5. Mai 2009, 12.00–13.00 Uhr Leitung: Dr. Nils F. Nissen, Fraunhofer-Institut IZM
  • QFN/LGA Assembly, Reliability and Process Yield Improvements 6. Mai 2009, 13.00–14.00 Uhr Moderation: Bob Willis, Electronic Presentation Services
  • Expertenforum Fertigungslogistik 7. Mai 2009, 11.00–12.30 Uhr Leitung: Norbert Heilmann, Siemens Electronics Assembly Systems
Kongress und Tutorials
Der parallel zur Messe stattfindende SMT/Hybrid/Packaging-Kongress mit Tutorials ist über die jahre zu Europas wichtigster Plattform der Mikroelektronikbranche avanciert. Die neuesten Forschungsergebnisse, Lösungsansätze und Erfahrungsberichte werden von Experten aus Industrie und Wissenschaft vorgestellt und mit den Teilnehmern diskutiert.
Der Kongresstag am 6. Mai 2009 steht unter dem Motto „Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex und starr-flex Basis“. Dazu werden in zwei halbtägigen Sessions die Schwerpunkte „Materialien und Substrate“ sowie „Aufbautechnologien und Fertigung“ beleuchtet.
Das Programm wir durch renommierte Forschungs- und Industriepartner gestaltet. Mit dabei sind Schoeller Electronics, KSG Leiterplatten, Würth Elektronik, ILFA Feinstleitertechnik, Lackwerke Peters, Dupont de Nemours, Freudenberg Mektec, die Technische Universität Dresden, das Fraunhofer IZM, AEMtec, Atlas Elektronik sowie Cicorel.
Am 5. und 7. Mai 2009 bieten darüber hinaus 21 Tutorials Informationen zu den Themen Systemintegration, System in Package, Lötstellenqualität, Bleifrei, Fertigungskontrolle, Multifunktionalität, Drahtbonden für Leistungselektronik und Einsatz von Normen. Entwickler, Fertiger, Zulieferer und Anwender finden hier praxisbezogene Antworten auf ihre täglichen Fragestellungen.
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