Die Dickfilm-Goldleiterbahnpaste QG150 von Du Pont eignet sich für den Einsatz von Keramiksubstraten und Dickschicht-Multilayer-Dielektrika. Aus dem für hohe Packungsdichten geeigneten Goldpasten-Leiterbahnmaterial lassen sich im Ätzverfahren Strukturen von weniger als 25 mm herstellen. Das Material basiert auf einem Goldpulver mit kontrollierter Oberflächen-Morphologie und einer durchschnittlichen Partikelgröße im Submikron-Bereich.
EPP 231
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