Durch die 25-mm-Bondwerkzeug Eintauchtiefe ist der HB30 Bonder für viele Applikationen geeignet. Verarbeitet werden Aluminium-Drähte von 125 µm bis 500 µm. Mit dem 6,5’’-TFT Touch-Panel-Bedienersystem ist eine einfache Programmierung der Bondparameter möglich. Das eingebaute Floppy-Disk-Laufwerk kann 100 Bondprogramme abspeichern, der Loop wird manuell oder automatisch in Y und Z mit zwei programmierbaren Motorachsen geformt. Eine motorisierte Drahtspule spult den Draht störungsfrei ab.
SMT, Stand 7-110
EPP 463
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