Der Bonder HB16 von TPT ist ein halbautomatischer Draht-Bonder für Drähte von 17 bis 75 µ sowie Bändchen von 25 bis 250 µ. Durch den motorisierten Bondkopf, der 100% senkrecht fährt, dem 165 mm langen Bondarm und dem 12 mm Bondwerkzeug wird eine große Eintauchtiefe erreicht. Mit dem 6,5“ TFT Touch-Panel Bedienersystem ist eine einfache Programmierung aller Bondparameter möglich, mit dem eingebauten Floppy-Disk Laufwerk können bis zu 99 Bondprogramme abgespeichert werden. Der Loop wird manuell oder automatisch in Y und Z, mit zwei programmierbaren Motorachsen geformt. Eine motorisierte Drahtspule sorgt für eine störungsfreie Drahtabspulung. Durch eine Kamera können auf dem TFT Display die Bondstellen gesehen, und ohne Mikroskop gezielt gebondet werden. Eine einfache Softwareumschaltung ermöglicht es, den HB16 als Ball Bonder, Wedge Bonder oder Bump Bonder ohne Umbau der Hardware einzusetzen. Der Bonder ist für viele Applikationen in der Kleinserienfertigung geeignet.
SMT, Stand 4-416
EPP 450
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