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Halbautomatischer Wedge-Bonder

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Der HB12 von TPT ist ein halbautomatischer Wedge-Draht-Bonder für 17 bis 75 µm dicke Drähte und bis zu 25 x 250 µm² große Bändchen. Durch den 165 mm langen Bond-Arm und der 12 mm Eintauchtiefe des Bondwerkzeugs ist das Ge-rät für viele Applikationen geeignet. Über das 6,5 Zoll große TFT-Touch-Panel ist ein einfaches Programmieren aller Bondparameter möglich. Mit dem eingebauten Disketten-Laufwerk können bis zu 99 Programme abgespeichert werden. Die Loop wird manuell oder automatisch in Y- und Z-Richtung mit zwei programmierbaren Motorachsen geformt. Eine motorisierte Drahtspule sorgt für ein störungsfreies Abwickeln des Drahtes. Das Gerät kann durch einfaches Auswechseln des Transducers zum Ball-Bonder umgerüstet werden. Das nach ergonomischen Richtlinien entwickelte Produkt arbeitet ohne Geräusch, da keine Lüfter zur Kühlung verwendet werden. Das System ist für den Einsatz im Labor und für die Kleinserienfertigung geeignet.

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