Heißluftdüsenpinzetten für Reworksysteme

OK International stellte auf der SMT in Nürnberg eine Präzisions-Rework-Lösung für moderne Packages und Baugruppen vor: mittels Heißluft-Düsenpinzetten wird die thermische Belastung der Leiterplatte während komplizierter Nachbearbeitungen von gestapelten POP(Package-on-Package)-Bauteilen reduziert. Durch die Verwendung dieser Pinzetten sind die Anwender in der Lage, vertikal gestapelte ICs und vergleichbare Bauteile zu entfernen, ohne Beschädigung der IC-Package, und ohne die Leiterplatte zu vielen Reflow-Zyklen auszusetzen. Sie ermöglichen es, die Hitze genau auf die Stelle zu konzentrieren, an der die Lötverbindungen der gestapelten Bauteile sind. Ein Aufheizen der gesamten Leiterplatte auf Reflow-Temperatur entfällt. Des Weiteren stellen sie eine Alternative zur Vakuum-Pipette dar, wenn ICs mit Glob-Top-Verkapselung oder bestimmte Formen von BGAs entfernt werden müssen, die unter hoher Oberflächenspannung stehen, während die Lötstellen beim Reflow geschmolzen werden. Auch kleine Bauteile und Kontaktleisten können leicht entfernt werden. Durch die genaue Steuerung der Hitze werden Aufschmelzen und Entfernen in einem gemeinsamen Arbeitsgang vereint. Die Heißluft-Düsenpinzetten arbeiten bei ca. 200°C und verbinden das Aufheizen mit der Möglichkeit, die jeweiligen Bauteile gleich von der Platine zu entfernen. Bei ihrer Herstellung werden Pinzettenspitzen und Reflow-Düse fest verbunden. Sie biegen sich während des Aufheizprozesses bei ca. 200°C automatisch nach innen, um so das zu entfernende Bauteil zu greifen. Sobald das Lot geschmolzen ist, kann das Bauteil mit der Heißluft-Düsenpinzette abgehoben werden. Pinzetten und Düsen sind für Systeme der APR-5000 Array Package Rework-Serie des Unternehmens konzipiert.

EPP 446