Die seit 1986 bestehende Firmengruppe Hesse & Knipps mit dem Tätigkeitsschwerpunkt der industriellen Automatisierungstechnik konzentriert sich seit 1995 auf die komplexen Anforderungen der Fertigung in der Halbleiterindustrie. Über den Bereich und die Neuerungen im Bereich der Drahtbonder wollte die Redaktion der EPP ausführlicher informiert werden und hat sich darüber mit Herbert Stürmann unterhalten.
Herr Stürmann, Sie bieten in der Produktpalette ihres Unternehmens den Bondjet820 und 920 an. Worin bestehen die Unterschiede in den zwei Modellen?
Der BJ820 ist ein Hochgeschwindigkeits-Wedge-Wedge-Dünndrahtbonder und der BJ920 ist ein Dickdrahtbonder der neuesten Generation. Alle unsere Maschinen haben einen großen Arbeitsbereich, also höchste Flexibilität, hohe Geschwindigkeit, Genauigkeit sowie Zuverlässigkeit.
Welche Vorteile ergeben sich für den Anwender?
Der BJ820 stellt sich allen Herausforderungen des Drahtbondens auf einer Plattform für verschiedene Anwendungsbereiche wie Hochfrequenzbauteile, CoB, MCM, Hybride, Glasfaser und Fahrzeugelektronik mit Aluminiumdraht, Golddraht oder Bändchen und verarbeitet bis zu sieben Drähte in der Sekunde bei einem Arbeitsbereich von 305 x 410 mm. Die verschleiß- und wartungsfreien Piezo-Bondköpfe reduzieren laufende Kosten und das Touchdown-Signal wird ohne Verzögerung erkannt. Die permanente Echtzeit-Überwachung der Drahtverformung und des Transducerstroms innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches sowie die prozessabhängige Ablaufsteuerung des Bondprozesses in bis zu drei frei definierbaren Intervallen gewährt die Qualitätskontrolle des Prozesses. Die Bilderkennungszeit liegt bei nur 15 bis 25 ms, die Bildgröße ist einstellbar und auch das Lernen von alternativen Bildern ist möglich. Das Achsensystem kann als Portal aufgebaut werden, ein aktives Schwingungsreduktionsmodul sorgt für hohe Steifigkeit beim Bonden.
Und im Bereich des Dickdrahtbondens?
Da haben wir den BJ920, der neben dem Bondkopf HBK06 mit integriertem Pull- und Schertest einen Arbeitsbereich von 380 x 500 mm bietet. Unser Dickdrahtbonder der neuesten Generation hat die zum Patent angemeldete E-Box, eine Lösung zur optimalen Einrichtung des Bondkeils und frei programmierbaren Toleranzbereichen für die Positionierung der Werkzeuge Wedge, Cutter und Wireguide. Die aktive Schneidvorrichtung ermöglicht eine genauere Positionierung des Messers und damit wiederholgenaue Schnitttiefen. Wir bieten damit ein zukunftsweisendes Konzept für sehr große Produktabmessungen als Alleinstellungsmerkmal in diesem Segment.
Und im Vergleich zu Produkten anderer Hersteller?
Unsere Maschinen haben einen sehr hohen technischen Standard, der in einer vergleichbar kurzen Zeit entstanden ist. Wir haben konsequent in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden Maschinen entwickelt, die über den Standard hinausgehen. Damit hat der Kunde die Möglichkeit sich Marktvorteile zu erarbeiten.
Was hat Hesse & Knipps sonst noch in seinem Angebot?
Hohe Innovationskraft, Entwicklung von Sonderlösungen und Anpassung der Möglichkeiten an neue Kundenanforderungen. Auch bieten wir kurze Entwicklungszyklen angepasst an die immer kürzeren Produkt-Entwicklungszeiten im Halbleitermarkt. Durch die eigene Entwicklung der Transducer haben wir eine höhere Flexibilität bei der Entwicklung von Sonderlösungen bis hin zur Entwicklung wie beispielsweise der Ultraschall Flip-Chip-Maschine. Diese stellt ja auch eine Erweiterung der Möglichkeiten gegenüber dem Drahtbonder dar, und gilt als eine Technologie für die Zukunft. Hier sind wir einziger Hersteller in Europa.
Wir unterstützen unsere Kunden auch bei deren Produktentwicklung durch Prozess- support. Haben wir einen Neueinsteiger in die Bondtechnik, bieten wir entsprechende Unterstützung und Schulung.
Wo sehen Sie das Unternehmen im Markt?
Unser Ziel ist es Marktführer zu sein. Wir haben Kunden weltweit und bieten auch weltweiten lokalen Support mit entsprechenden Demo-Möglichkeiten und Applikationsunterstützung.
Sind für Sie bestimmte Trends in ihrer Branche für die Zukunft erkennbar?
Der Wedgebonder hat gewisse Vorteile durch seine Flexibilität Aluminiumdraht, Golddraht und auch Bändchen verarbeiten zu können. Verglichen mit dem Ballbonder ist er aber dennoch ein Nischenprodukt.
Sensiblere Bauteile, engerer Pitch und kleiner werdende Bondkontakte fordern immer höhere Präzision. Unsere Maschinen können diese Aufgaben erfüllen und bieten dem Kunden damit eine Sicherheit bei der Investition, zukünftige Produkte verarbeiten zu können.
Hatten Sie auch ein Highlight auf der Productronica in München?
Wir haben erstmals unsere neue prozessintegrierte Qualitätskontrolle PIQC ausgestellt.
Ein neuer im Transducer integrierter Sensor mit einer speziell hierfür entwickelten mathematischen Auswertung aller relevanten Prozessgrößen wie Transducerstrom, Frequenz, Verformung und der durch den Sensor ermittelten Information über das Reibverhalten während des Schweißprozesses ermittelt einen Qualitätswert, der vom Kunden entsprechenden Fehlerbildern zugeordnet werden kann. Hiermit ist erstmals eine umfassende Qualitätskontrolle ohne Zeitverlust und mechanische Belastung der sensiblen Bondverbindung möglich. (dj)
Herr Stürmann, vielen Dank für das aufschlussreiche Gespräch!
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