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Here we go…

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…und dies im wahrsten Sinnes des Wortes.

Auf der SMT/Hybrid/Packaging 2007 in Nürnberg, der Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik, werden führende Anbieter aus diesem Bereich ihre Neuigkeiten und Innovationen präsentieren. Ob moderne Fertigung, elektronische Systeme, Bauelemente, PCBs oder Testsysteme, um nur einige zu nennen, wir, die Interessierten werden uns das anschauen. Und das Ganze natürlich vor Ort und live!
Die Ausstellerstimmen zur SMT/Hybrid/Packaging 2006 waren positiv. Mit 579 Hauptausstellern und 76 vertretenen Firmen betrug die internationale Ausstellerbeteiligung 33% und es waren Unternehmen aus insgesamt 26 Ländern vertreten. Mehr als 24 000 qualifizierte Fachbesucher aus fast 50 Ländern informierten sich über die Neuheiten und Innovationen. Auf den Gängen wie an den Messeständen war eine hervorragende Stimmung, so der Messeveranstalter Mesago Messe Frankfurt.
Bleibt zu erwarten, was uns in diesem Jahr entgegenschlägt. Ist es doch ein Jahr voll wichtiger Messen! So finden fast zur selben Zeit der SMT in Nürnberg zwei weitere Messen in diesem Bereich statt: die Nepcon in Shanghai vom 24. bis 27. April sowie die ExpoElectronica vom 25. bis 28. April in Moskau. Und nicht zu vergessen als eins der wichtigsten Ereignisse in diesem Jahr, die productronica im November in München. Sie können erkennen, es verspricht noch interessant zu werden.
In unserer nächsten Ausgabe nach der SMT planen wir neben der alljährlichen Rubrik über die gesehenen und erlebten Innovationen, sprich Produktneuheiten der Messe, einen kleinen Review der SMT und auch der im Februar statt gefundenen APEX in Los Angeles zu bringen. Wir waren live dabei. Waren Sie’s auch, so lassen Sie es mich wissen. Denn wir benötigen diesbezüglich Ihre Hilfe, und auch Ihre Meinung interessiert!
Sprechen Sie mich an: auf der Messe, per Telefon oder E-Mail.
So wünsche ich jetzt erst mal dem Messeveranstalter, den Ausstellern und auch Besuchern eine erfolgreiche und vielversprechende Messe in Nürnberg. Bis dahin.
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