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Hermetisches Versiegeln von SMD- und DIL- Packages

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Hermetisches Versiegeln von SMD- und DIL- Packages

Hermetisches Versiegeln von SMD- und DIL- Packages
Die von Unitek Eapro vertriebenen Buckelschweißgeräte der Generation 2 für das hermetische Verschweißen von SMD- und DIL-Packages des Herstellers Benchmark sind in der Lage, Metall- und Keramik-Gehäuse vollautomatisch zu versiegeln. Die Glovebox bietet eine Trockenstickstoff-Atmosphäre und eine Reihe von alternativen Ausheizöfen, um das System dem gewünschten Durchsatz anzupassen. Typische Anwendungen für das Rollnaht-Schweißen sind Oberflächenwellen-Filter in Flachgehäusen, Hybrid-Gehäuse bis 8 Zoll und Photonik-Butter-fly-Gehäuse. Die Deckel werden maschinell aus Schwingförderern oder Magazinen zugeführt, automatisch mit Hilfe einer Bilderkennung positioniert, geheftet und nach dem Trocknen durch Ausheizen hermetisch verschweißt. Ein Bild-Erkennungssystem steuert den eingebauten Pick-and-Place-Roboter und sorgt für eine nach Herstellerangaben hohe Positioniergenauigkeit.

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