Hightech-Schmiede für die Elektronikfertigung

Novatec stellte seine aktuelle Leiterplatten-Unterstützung, das Memory Shape Tooling VacuNest während der Productronica aus. Die Lösung ist für die sichere Unterstützung von auf der Unterseite bereits bestückten Leiterplatten für den Druck-, Dispens- oder Bestückprozess gedacht. Das System überwindet die Nachteile von kundenspezifischen Drucknestern und Alternativen auf der Basis flexibler Pins. Es garantiert eine sichere Unterstützung ohne das Risiko potenzieller Bauteilbeschädigungen durch punktuelle Andruckkräfte. Jedes VacuNest-Modul besteht im Wesentlichen aus einer nachgiebigen, antistatischen Auflage-Kammer, die einen, von Polymer-Granulat umgebenen Schaumstoffkern enthält. Die Oberflächenkontur der Auflage-Kammer kann schnell an die Topologie der auf der Unterseite bereits bestückten, Leiterplatte angepasst werden. Unter Vakuum wird dieses Profil beliebig lange beibehalten. Die Module sind in unterschiedlichen Größen verfügbar. Damit lassen sie sich an Leiterplattengrößen bis zu 450 x 450 mm sowie an Druck-, Dispens- und Bestückmaschinen der Hersteller anpassen.

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