Für die Aufbau- und Verbindungstechnik gibt es das Heraeus AlSi:Bond CuNiSi – eine Hochleistungslegierung für anspruchsvolle Verbindungen beispielsweise in der Leistungselektronik. Das Material besteht aus plattiertem Aluminium, gepaart mit der speziell getemperten Hochleistungslegierung Kupfer-Nickel. Es eignet sich unter anderem sehr gut, um Pressfit-Pins an bondbare Leadframes herzustellen. Die bondbare AlSi-Oberfläche sorgt für eine sichere und einfache Verbindung zu Keramikhybriden und LTCC-Substraten, und auch in der Pressfitzone, zum Beispiel zu FR4-Leiterplatten. Als Basis dienen die technologischen Eigenschaften der im Unternehmen produzierten Bänder. Dies sind: Festigkeit, Banddicke, empfohlene Biegeradien und die elektrische Leitfähigkeit. Eine weitere wichtige Eigenschaft ist die sehr gute und temperaturstabile Spannungsrelaxation des AlSi:Bond CuNiSi, welches aus einer optimierten Werkstoff-Paarung mit sehr gegensätzlichen physikalischen Eigenschaften wie hohe Leitfähigkeit, hohe Festigkeit und gute Umformbarkeit besteht.
Viel Wert wurde bei der Entwicklung auf die sehr hohe Relaxationsbeständigkeit der ausscheidungsgehärteten CuNiSi-Werkstoffe gelegt. Durch diese Materialkombination schafft man neue Gestaltungsmöglichkeiten, im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie im Packaging. Es ist nun möglich, zwei bewährte und temperaturstabile Verbindungstechniken zu kombinieren – dadurch kann man z. B. Leadframes mit einer bondbaren AlSi-Zone und einer flexiblen Einpresszone konstruieren. Durch die Werkstoffkombinationen lassen sich zudem relaxationsbeständige CuNiSi-Bänder mit bondbaren AlSi-Oberflächen realisieren. Anwendungsmöglichkeiten findet die Kombination u. a. in Komponenten der Leistungselektronik. Anwender können damit Verbindungen auf Keramikhybriden oder LTCC-Substraten sicher und robust herstellen. Außerdem lassen sich die positiven Eigenschaften der neuen Kombination nutzen, um temperaturstabile Verbindungen zu klassischen FR4-Leiterplatten zu erreichen. Der Edelmetall- und Technologiekonzern ist ein weltweit tätiges Familienunternehmen mit einer 160jährigen tRadition. Die Kompetenzfelder umfassen die Bereiche Edelmetalle, Materialien und Technologien, Sensoren, Biomaterialien und Medizinprodukte, Dentalprodukte sowie Quarzglas und Speziallichtquellen.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
Teilen: