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Hochleistungslegierung für anspruchsvolle Verbindungen

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Hochleistungslegierung für anspruchsvolle Verbindungen

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Für die Aufbau- und Verbindungstechnik gibt es das Heraeus AlSi:Bond CuNiSi – eine Hochleistungslegierung für anspruchsvolle Verbindungen beispielsweise in der Leistungselektronik. Das Material besteht aus plattiertem Aluminium, gepaart mit der speziell getemperten Hochleistungslegierung Kupfer-Nickel. Es eignet sich unter anderem sehr gut, um Pressfit-Pins an bondbare Leadframes herzustellen. Die bondbare AlSi-Oberfläche sorgt für eine sichere und einfache Verbindung zu Keramikhybriden und LTCC-Substraten, und auch in der Pressfitzone, zum Beispiel zu FR4-Leiterplatten. Als Basis dienen die technologischen Eigenschaften der im Unternehmen produzierten Bänder. Dies sind: Festigkeit, Banddicke, empfohlene Biegeradien und die elektrische Leitfähigkeit. Eine weitere wichtige Eigenschaft ist die sehr gute und temperaturstabile Spannungsrelaxation des AlSi:Bond CuNiSi, welches aus einer optimierten Werkstoff-Paarung mit sehr gegensätzlichen physikalischen Eigenschaften wie hohe Leitfähigkeit, hohe Festigkeit und gute Umformbarkeit besteht.

Viel Wert wurde bei der Entwicklung auf die sehr hohe Relaxationsbeständigkeit der ausscheidungsgehärteten CuNiSi-Werkstoffe gelegt. Durch diese Materialkombination schafft man neue Gestaltungsmöglichkeiten, im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie im Packaging. Es ist nun möglich, zwei bewährte und temperaturstabile Verbindungstechniken zu kombinieren – dadurch kann man z. B. Leadframes mit einer bondbaren AlSi-Zone und einer flexiblen Einpresszone konstruieren. Durch die Werkstoffkombinationen lassen sich zudem relaxationsbeständige CuNiSi-Bänder mit bondbaren AlSi-Oberflächen realisieren. Anwendungsmöglichkeiten findet die Kombination u. a. in Komponenten der Leistungselektronik. Anwender können damit Verbindungen auf Keramikhybriden oder LTCC-Substraten sicher und robust herstellen. Außerdem lassen sich die positiven Eigenschaften der neuen Kombination nutzen, um temperaturstabile Verbindungen zu klassischen FR4-Leiterplatten zu erreichen. Der Edelmetall- und Technologiekonzern ist ein weltweit tätiges Familienunternehmen mit einer 160jährigen tRadition. Die Kompetenzfelder umfassen die Bereiche Edelmetalle, Materialien und Technologien, Sensoren, Biomaterialien und Medizinprodukte, Dentalprodukte sowie Quarzglas und Speziallichtquellen.
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