LPKF präsentiert die UV-Lasersysteme MicroLine 2000 P, für das Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayer, sowie MicroLine 2000 S zum Trennen bestückter Leiterplatten aus größeren Nutzen – stressfrei und mit minimalen Schneidbreiten. Beide Systeme sind mit unterschiedlichen Laserquellen verfügbar und stehen für hohe Präzision, flexible Produktion und Wirtschaftlichkeit.
Die innovativen MicroLine-Systeme dienen zum Trennen starrer, starr-flexibler und flexibler Schaltungsträger oder Coverlayern. Sie empfehlen sich besonders für komplexe Formen, denn der UV-Laser schneidet beliebige Konturen mit minimalen Toleranzen direkt aus den Layout-Daten. Darüber hinaus überzeugen die Systeme durch nahezu grat- oder partikelfreie Schnitte. Auch empfindliches Material bleibt mechanisch und thermisch nahezu unbeeinträchtigt.
Sollen flache Materialien bearbeitet werden, z.B. bei komplexen Elektronikbaugruppen, reduziert der MicroLine 2000 P bei jedem neuen Layout die Vorlaufzeit und Werkzeugkosten. Die Substrate werden von einem Vakuumtisch sicher gehalten. Dies gilt für das Trennen/Schneiden dünner flexibler Substrate (Coverlayer, flexible PCBs), Schneiden von Löchern in flexible oder dünne starre Leiterplatten, Separieren flexibler Bereiche bei Starr-flex-Layouts sowie Erzeugen von Taschen im Substrat. Dabei steht die Präzision im Vordergrund: Beim Schneiden lässt sich der UV-Laser präzise mit genau definiertem Materialabtrag steuern, insbesondere auch bei Tiefenlagen oder zum Säubern von Kupferlagen.
Das UV-Laserschneiden benötigt kaum Platz für die Schnittkanäle und führt zu mehr Leiterplattennutzen auf dem Basismaterial. Substrate werden in unmittelbarer Nähe zu empfindlichen Bauteilen oder Leiterbahnen sicher getrennt. Die Vorteile: höhere Bestückungsdichte bis an den Rand der Leiterplatte, niedrigere Ausschussrate.
Mittels CAM-Software lassen sich die Layoutdaten aus CAD-Programmen übernehmen und schnell für gewünschte Bearbeitungsprozesse optimieren. LPKF CircuitMaster ist auf hohe Prozessgeschwindigkeit und intuitive Bedienung optimiert. Die Software kann für eine einfache Produktion auf Knopfdruck oder den vollständigen Zugriff auf die Prozessparameter konfiguriert werden.
Beide Systeme sind mit unterschiedlichen Laserquellen verfügbar. Der 6W-Laseroutput erlaubt das Schneiden von Leiterplatten bis ca. 0,8mm Stärke. Der 12W-Output eignet sich besonders zum Trennen starrer Leiterplatten, schnelleres Schneiden dünner Substrate und wirtschaftliches Bearbeiten von Substraten bis 1,6mm Stärke. Sie sind auch aufgrund geringer Investitions-, Betriebs- und reduzierter Werkzeugkosten eine Option. Weitere Vorteile: Kurze Umrüstzeiten, ein niedriger Energieverbrauch, hohe Maschinenverfügbarkeit sowie geringen Stückkosten sprechen für die neuen UV-Laser.
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