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Im Zeichen der Integration

SMT-Messe in Nürnberg marschiert voran
Im Zeichen der Integration

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Ursprünglich hätte man einmal denken können, daß die SMT in Nürnberg zwischen Nepcon West, IPC-Show/Apex, Semicon Europa und Productronica sprichwörtlich unter die Räder kommt. Aber davon dürfte dieses Jahr nach Darstellung von Mesago-Geschäftsführer Joseph Rath nichts zu spüren sein, diese SMT wird vorausichtlich im Vergleich zum letztjährigen Ereignis keine Federn lassen müssen. Im letzten Jahr fanden immerhin rund 25.000 Besucher nach Nürnberg, die SMT wurde damals von insgesamt 620 Ausstellern beschickt, ein Drittel kam jeweils aus dem Ausland, hauptsächlich aus dem europäischen Umfeld. Man kann wohl nach Stand der Dinge davon ausgehen, daß sich die diesjährige Messe und damit Schlußbilanz in vergleichbaren Größenordnungen bewegen wird. Einen Zuwachs bereits zu Beginn dieses Jahres konnte das Mesago-Team schon in den Themenbereichen Hybride und Test festellen.

Zum Testbereich ist einiges anzumerken, bisher war er auf der SMT einfach unterrepräsentiert. Hier muß unter dem Anspruch und Konzept, die gesamte Kette der Elektronikfertigung zu repräsentieren (Stichwort Systemintegration), künftig noch viel mehr aufgeboten werden. Das gilt neben der Elektronikintegration und Migration zur nächsten Package-Generation (klassische Gehäuse sind’s ja nicht mehr) auch für die Fertigungen, wo integraler Bestandteil jeder Linie das Prüffeld und der Reparatur- und Reworksektor sind. Für ein langfristig angelegtes Messekonzept über die Fertigung und Systemintegration in der Mikroelektronik, ach wie umständlich, nennen wir das Kind doch einfach SMT-Messe, scheint Nachbesserung dringend angebracht.
Ein Highlight im Messegeschehen ist wieder einmal der mit großer Sorgfalt komponierte Kongreß und die Tutorials. Hier sind beinahe alle relevanten Themen und Aspekte moderner Elektronikfertigung zu finden. Zwar sind Betrachtungen über Qualität und Zuverlässigkeit in Tutorials untergebracht, aber typische Testthemen wie AOI, Boudary-Scan, Röntgeninspektion, In-Circuit- und Funktions- oder Systemtest usw. werden nicht so deutlich herausgestellt oder sind zumindest sehr dünn gesät. Hier gilt im wesentlichen die gleiche Anmerkung wie vorher. Erklärtes Highlight anderer Art ist die Flip-Chip-Line. Besser gesagt: eine komplette SMT-Fertigung, in der demonstriert wird, wie Chip-Size-Packages (CSP) und Flip-Chips als Vertreter der Advanced-Package-Riege zusammen mit anderen SMDs auf einer Schaltung in Oberflächenmontage verarbeitet werden. Hier geht es zudem auch noch um den Anspruch der Null-Fehler-Fertigung, mit anderen Worten, in dieser Line wird dann auch nachhaltig inspiziert und geprüft. Man sieht, sobald praktische Realisierungen angesagt sind, ist QS und Prüfung integriert. Gezeigt werden soll damit, daß auch mittelständisch strukturierte Betriebe mit vergleichsweise moderaten Investitionen im Bereich um 1 Mio. DM in dieses Innovations-Szenario, das sich hier deutlich abzeichnet, einsteigen können – und letztlich auch müssen. (Bericht über die Fertigungslinie in dieser Ausgabe auf Seite 34). Zu hoffen ist letztlich an dieser Stelle nur noch, daß speziell die deutsche aber auch die europäische Fertigungsindustrie und die Zulieferer für Maschinen, Materialien und andere Fertigungsmittel bald wieder intensiver investieren können.
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