In jeder Hinsicht außergewöhnlich

Eltroplan im Kaiserstuhl sieht sich als ein Smart Electronic Engineering and Manufacturing Service-Unternehmen, mit anderen Worten ein kleines, flexibles Unternehmen mit starkem Engineering und pfiffigen Mitarbeitern, welches praktische Lösungen mit innovativen Technologien und elegantem Design anbietet. In jeder Hinsicht also ein zuverlässiger Partner. Der Firmengründer und Geschäftsführer Michael Pawellek blickt auf viele Erfolge zurück und hat auch für die Zukunft große Pläne. Zeugnis sind die Erweiterung der Produktions- und Lagerfläche um 1.000 m² durch einen gläsernen Anbau an das seit 2000 bestehende Firmengebäude sowie Aufstockung des Equipments. Dank CTS-Photovoltaikzellen auf sämtlichen Dachflächen, einer Erd-Wärmepumpe zur Erwärmung und Kühlung sowie Wärmetauschern an energieintensiven Anlagen ist ein nahezu CO2-neutraler Betrieb möglich.

Der Dienstleister ist breit aufgestellt: Kunden aus der Automobilbranche, Industrieelektronik, Mess- und Regeltechnik, Medizintechnik sowie Sicherheits- und Verteidigungstechnik. Auch die Angebotsbreite ist außergewöhnlich. Die komplette Prozesskette von der Elektronikentwicklung über Layout und Prototypenbau bis hin zur Serienproduktion und After-Sales-Services wird abgedeckt. Der Geschäftsführer dazu: „Bei uns bekommen Kunden alles aus einer Hand, ohne verschiedene Anlaufstellen zu haben.“

Der Technologietag deckte die Themen zu den Herausforderungen und Lösungen für Elektronik-Design und -Produktion ab. Es gab eine Beschreibung der neuen SMT-Linie, die immerhin ungefähr die Hälfte der getätigten Investitionen verschlungen hat. Heute sind die kleinsten gehandelten Bauelemente im Unternehmen noch die 0402, doch schon morgen könnten es 01005 sein. Dementsprechend sollte das Equipment ausgelegt sein. Ein Bestückautomat muss mehr als nur sichere SMD-Bauteilbestückung können. Darüber hinaus sind Features wie z. B. Traceability gefordert, also eine zu 100 % gesicherte Rückverfolgung, um der Komplexität bzw. Miniaturisierung gewachsen zu sein. Auch war über Packaging-Trends in der Elektronik sowie die Rahmenbedingungen zu RoHS, EuP und anderen EU-Richtlinien zu hören. Im Vortrag Design for X wurde deutlich, dass bei der Anwendung von DFX kürzere Entwicklungs- und Produktionszeiten, weniger Re-Designs, vereinfachte Prüfungen und reduzierte Kosten die Folgen sind. Ein weiterer Bericht hatte die speziellen Leiterplatten-Technologien zum Fokus. Es gibt eine Vielzahl von hoch technologischen Leiterplatten in unterschiedlichen Ausführungen passend zur jeweiligen Anwendung. Hier liegen die Stärken und das Know-how noch in Europa und man ist konkurrenzfähig. Auch im Bereich des Lötens hat sich sehr viel getan, und unter dem Titel Fallstricke des Lötens wurden die Fehlerursachen mit deren Verteilung beim Löten besprochen. Aufgrund einer Fehlerstudie konnten nachgewiesen werden, dass mangelhafte Benetzung, gefolgt von Versatz, fehlendem Bauelement, Nichtlötungen und Lotbrücke als die häufigsten Fehlerursachen zu nennen sind.

Eine fehlerfreie und qualitätshohe Produktion zu erreichen, wird durch die komplexer und kleiner werdenden Baugruppen zunehmend schwieriger. Um die Frage der Total Coverage Prüfstrategien zu beantworten, wurden die einzelnen Prüf- und Teststrategien miteinander verglichen. So punkteten bei einem Vergleich der Prüfaufgaben mit Inspektionsverfahren klar AXI-2D- sowie AXI-3D-Verfahren, bei den Fertigungstechnologien lediglich das letztgenannte. Nach Darstellung der Langzeit-Verfügbarkeit von integrierten Schaltkreisen (Retro ICs) ging es zur Schockfestigkeit elektronischer und mikromechanischer Systeme. Hier war u.a. über die Ballistronik zur systematischen Entwicklung hochschockfester Systeme hören. Als geeignetes Werkzeug zum Test von Bauelementen bzw. Baugruppen auf Schockresistenz erwies sich der inverse Impakt. Für zahlreiche Messaufgaben geeignet zeigten sich autonome, digitale Datenrekorder. Das Messverfahren mit vielen Auswertemöglichkeiten, die industrielle Computertomografie, kann als unterstützendes Tool für den Engineeringprozess ein Bauteil zerstörungsfrei beurteilen, verkürzt damit die Entwicklungszeiten und reduziert die Kosten, ersetzt jedoch nicht die taktile Messung. Während der anschließenden Werksbesichtung konnten die Teilnehmer einen Einblick in das Produktionsgeschehen des Unternehmens erlangen. Eine Abendgala mit kulinarischen Genüssen, Showeinlagen und Band im prall gefüllten Spiegelzelt vervollständigte den Tag. Ein weiterer Erfolgsstein für eine langfristige Partnerschaft. (dj)