Brady zeigt auf der SMT 2014 Auto-Apply Etikettier- und Kennzeichnungslösungen für höchste Präzision und Flexibilität im Rahmen der Fraunhofer Fertigungslinie „Future Packaging – Industrie 4.0 – zielgenau produzieren“. Eine lückenlose Kennzeichnung ist die Grundvoraussetzung für die Rückverfolgbarkeit. Durch das geringere Platzangebot werden Etiketten immer kleiner und eine präzise Platzierung ist ein wichtiger Faktor. Die besten Ergebnisse lassen sich erzielen, indem benutzerfreundliche und leistungsstarke Applikatoren oder Tischdrucksysteme mit Etikettenmaterialien kombiniert werden.
Das Unternehmen bietet dabei für alle Beanspruchungen die optimalen Lösungen und steht für eine umfassende Beratung und Praxisbeispiele zur Verfügung. Es besteht eine hohe Nachfrage nach Lösungen, die eine rasche, genaue und einheitliche Bauteilkennzeichnung und damit die Rückverfolgbarkeit ermöglichen. Und da Etiketten immer kleiner werden, ist eine präzise Platzierung ein weiterer wichtiger Faktor. Die besten Ergebnisse lassen sich erzielen, indem benutzerfreundliche, leistungsstarke Applikatoren mit Etikettenmaterialien kombiniert werden, die konkret für die automatische Anbringung entwickelt wurden. Beim automatischen Anbringen von Etiketten ist die Zuverlässigkeit zu fast 80% von der Materialqualität abhängig. Das Forschungslabor des Unternehmens hat spezielle Polyimid-Materialien entwickelt, die sich optimal für die automatische Kennzeichnung von Leiterplatten, Bauteilen und Produkten eignen. Diese 9 verschiedenen Materialien der UltraTemp Series können unter anderem Temperaturen bis zu 260°C fünf Minuten lang überstehen. Die Materialien der UltraTemp Series sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich. Die Etikettenmaterialien werden unter strengen Bedingungen geprüft, um ihre Beständigkeit gegen hohe Temperaturen, Chemikalien und Abrieb sicherzustellen und eine optimale Leistung bei Aufschmelzlöt- und Schwalllötverfahren sowie bei der Platinenreinigung zu gewährleisten. Mit Optionen für spannungsableitende Etiketten sowie Möglichkeiten zum automatischen Anbringen eignet sich diese Serie besonders gut für die Elektronikfertigung und für Anwendungen bei hohen Temperaturen. Diese neue Generation der Etiketten ist auch beständig gegen die modernen Reinigungs- bzw. Waschprozesse, die heute in der Elektronik-fertigung Standard sind. Alle diese Prozesse stellen hohe Ansprüche an das Etikettenmaterial und an die Klebstoffe, da sie mit aggressiven Chemikalien und bei hohem Druck arbeiten.
Das BSP61 Druckapplikator-System ist eine innovative Lösung für das automatische Drucken und Kennzeichnen. Das System ist nicht nur platzsparend, sondern lässt sich auch einfach in Produktionsabläufe integrieren. Es erlaubt den Druck auf kleinste Etiketten und das Applizieren mit höchster Genauigkeit. Die Etiketten werden stets sauber verarbeitet. Zudem bietet das System eine hohe Zuverlässigkeit beim Einsatz mit Etikettenmaterialien, die für die automatische Ausgabe vorgesehen sind. Die Applikationsingenieure unterstützen bei der Einrichtung eines automatischen Rückverfolgbarkeitssystems, mit dem höchste Ansprüche erfüllt und die Produktionseffizienz kontinuierlich verbessert wird. Weiterhin gibt es verschiedene Drucksysteme für die manuelle Kennzeichnung, wie den BP PR PLUS, der kleine Etiketten bis auf 5mm Etikettenhöhe fehlerfrei verarbeitet.
SMT Hybrid Packaging
Stand 6-434
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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