Energieeffizienz, Nachhaltigkeit, Umweltbewusstsein – Gedanken, die immer stärker auch die Elektronikbranche beschäftigen. Die Reflow-Lötanlagen von Rehm Thermal Systems bieten bereits heute innovative Lösungen. Unter dem Motto „Zuverlässig vernetzt“ präsentierte die Firma auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging drei Systeme, die themengerecht in Szene gesetzt waren – hierzu zählte die VisionXP+, die mit neuen Features zahlreiche Optimierungen für den Konvektionslötprozess vereint, die CondensoXS zum Dampfphasenlöten mit Vakuumoption und eine selektive Conformal Coating Linie, bestehend aus Protecto, einem Underfill Vakuum-Modul und dem RDS Lacktrockner, für hochwertige Baugruppenbeschichtungen.
Die Messebesucher konnten sich die Anlagen nicht nur direkt vor Ort ansehen, sondern sich auch die Prozesse von den Applikationsspezialisten im Detail erklären lassen.„Besonders groß war das Interesse an unserem Reflow-Lötsystem VisionXP+, das jetzt mit doppelter Pyrolyse und einem Vakuum-Modul erhältlich ist und voidfreies Löten im Konvektionsprozess ermöglicht. Außerdem ist es besonders energieeffizient, wartungs- und bedienungsfreundlich“, erklärt Vertriebsleiter Michael Hanke. Damit reagiert das Unternehmen auf aktuelle Entwicklungen, denn neben Themen wie dem voidfreien Löten, einem umweltbewussten Umgang mit Ressourcen und der Prozessoptimierung steht auch die Vernetzung von Produktionslinien mittels digitaler Tools im Fokus der Elektronikfertigung. Michael Hanke gibt im Interview Antworten zu Fragen über die Trends der Zukunft und was Rehm Thermal Systems zu Industrie 4.0 beitragen kann.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
Teilen: