Innovation im Doppelpack

„Unser Fokus liegt auf der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser – in ganz unterschiedlichen Bereichen. Weil LPKF viel Aufwand für die Neu- und Weiterentwicklung der Lasersysteme betreibt, haben wir uns eine starke Marktposition erarbeitet“, kommentiert Dr. Ingo Bretthauer, Vorstandsvorsitzender der LPKF Laser & Electronics AG, die neuen Entwicklungserfolge seines Unternehmens. Auch diesmal präsentiert sich der Geschäftsbereich Schneid- und Strukturierungslaser mit einer Neuheit: Das kompakte UV-Lasersystem MicroLine 1000 S (Bild) trennt bestückte Leiterplatten in beliebigen Formen. Eine besonders für das Trennen typischer Leiterplattensubstrate konzipierte Laserquelle sorgt für hervorragende Schneidergebnisse bei hohem Durchsatz. Sie entspricht im Produktionsbetrieb der Laserklasse 1 und wird für Serienproduktion, auch mit hoher Produktvarianz, eingesetzt. Das besonders wirtschaftliche System bietet das präzise Lasertrennen zu Systemkosten, die sich im Bereich herkömmlicher Säge- oder Frästrenner bewegen.

Als weiteres Highlight gilt der ProtoLaser LDI (Laser Direct Imaging), welcher die Direktbelichtung und strukturierung von fotosensitiven Schichten oder die Ablation von Resisten übernimmt. Mit einem Laserfokus von nur 1 µm und einem Arbeitsbereich von 100 mm x 100 mm ist das System für die Feinstleiterbearbeitung prädestiniert. Dabei kombiniert man den ProtoLaser LDI mit einer leistungsfähigen, doch einfach zu bedienenden Software. Die zu strukturierenden Materialien werden in einem Standardadapter eingelegt und direkt nach den CAD-Entwürfen strukturiert. „Mit dem ProtoLaser LDI lassen sich erstmals Sensoren, Mikrofluidik und MEMS direkt im Entwicklungslabor fertigen. Wie schon bei den anderen ProtoLasern erwarten wir auch von diesem System einen kräftigen Schub für Entwicklungslabore und die Forschung“, ist Ingo Bretthauer überzeugt.