Auf der Productronica hatte die Redaktion der EPP Gelegenheit, Fragen an Klaus Mang, Geschäftsführer von Asys in Dornstadt, und Jakob Szekeresch, Geschäftsführer von Ekra in Bönnigheim, zu stellen.
Herr Mang, welchen Eindruck hatten Sie von der Productronica und was sind beziehungsweise waren die Highlights des Unternehmens?
Für uns war es besonders wichtig, die Stärke der Asys Group respektive Asys und Ekra darzustellen. In den letzten zwei Jahren konnten wir unser Portfolio durch die Ekra optimal ergänzen und einige Innovationen durch die Synergien beider Unternehmen hervorbringen. Die Productronica ist für uns die größte internationale Messe zur Darstellung unserer gesamten Produktpalette. Es sind einige Neuheiten im Beschriftungsbereich dabei, unter anderem ein Laser-Markiersystem in Doppelspurausführung und schnellere Labelapplikationen. Auch im Bereich Asys-Software-Lösungen haben wir einiges zu präsentieren, u. a. das Linienkommunikationssystem OIC. Auf der Messe demonstrieren wir OIC live an einer Produktionslinie mit automatischer Produktumstellung und Statistikauswertung. Des Weiteren im Bereich Nutzentrennen, hier haben wir eine neue Generation an Maschinen. Durch das Konzept der modularen „Multifunktionszelle“ und neuen Achsensystemen konnten wir die Geschwindigkeit und die Genauigkeit erhöhen. Ein weiteres Highlight ist die End-of-Line-Montagezelle mit verschiedenen Anwendungsvarianten. Zu sehen ist Nutzentrennen in Kombination mit Montage und Etikettieren und nicht zuletzt unser Rundtakttisch-Lasernutzentrennsystem. Im Bereich Handling zeigen wir die nun 13 erhältlichen Basic-Module. In der Halle B5 haben wir einen weiteren Messestand mit unserem Geschäftsbereich Prozess- und Reinraumtechnik. Dort präsentieren wir das Reinraum-Produktportfolio einschließlich unserer Maschinen der neuen Solargeneration.
Und bei Ekra, Herr Szekeresch?
Als Messeneuheit im Bereich der automatischen Inlineanlagen haben wir das im Preis-Leistungs-Verhältnis sehr gute Einsteigermodell X3 inklusive der neu von Ekra entwickelten Schablonenreinigung und Pasteninspektion. Als Top-Option zeigen wir iPAG, auf Neu-deutsch „integrated Paste And Glue“. Hierbei handelt es sich um einen im Drucker integrierten Dispenser für Lotpasten und Kleber. Mit iPAG ist es möglich, Problembauteile mit Klebepunkten zu fixieren. Zusätzlich kann Paste für Stecker oder Komponenten, die mehr Paste benötigen, aufgetragen werden. Neu haben wir auch das MultiClamp, ein multiples Transport- und Klemmsystem, das die Möglichkeit bietet, dünne, dicke wie auch verdrehte oder krumme Leiterplatten sicher zu klemmen. Im Bereich der Highspeed-Maschinen zeigen wir die CPS. Die sehr schnelle Maschine hat eine Zykluszeit, reines Handling, von weniger als vier Sekunden. Das Zugpferd unserer Sieb- und Schablonendrucker, die X6, haben wir als HSP/HSI-Version (HighSpeedPrint mit HighSpeedInspection) und iPAG ausgestellt. Im Bereich Hybridsiebdruck bieten wir mit der XE2 eine sehr schnelle und hochgenaue Maschine. Abgerundet wird das Programm durch die X5STS, die in puncto Flexibilität keine Wünsche offen lässt. (dj)
Wir bedanken uns bei den Herren für das geführte Gespräch.
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