Innovative Entwicklungen aus dem Bereich Löten

Seho Systems GmbH stellt während der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg mehrere Neuheiten aus allen Produktbereichen vor.

Die PowerSelective, die sowohl für flexible Miniwellen-Lötprozesse als auch für Hub-Tauch-Prozesse ausgelegt ist, bietet beim Selektivlöten noch mehr Flexibilität und Prozesssicherheit. Speziell die Batch-Variante, die für Lean-Production-Lösungen hervorragend geeignet ist, kann an nahezu jede Produktionsumgebung ideal angepasst werden. Ergonomisch gestaltete, individuell in der Höhe verstellbare Arbeitsplätze zum Be- und Entladen, Prüfplätze oder Montageplätze können je nach Anforderung die Lötanlage flexibel erweitern. Das System verfügt über Features, wie zum Beispiel Fiducial-Erkennung mit automatischer Baugruppen-Lagekorrektur, Echtmengenüberwachung des Fluxers, bei der die tatsächlich aufgetragene Flussmittelmenge kontrolliert wird, die Funktion Warpage Compensation, die die Durchbiegung der Leiterplatte während des Miniwellen-Lötprozesses erfasst und die z-Werte der Lötstellen automatisch korrigiert, oder das sehr komfortable Offline-Teach-Programm VIP.

Das Automatische Optische Inspektionssystem (AOI) kann direkt in den Selektivprozess eingebunden werden. So werden Lötfehler wie beispielsweise Nichtbenetzung oder unzureichende Benetzung, fehlender Drahtanschluss oder Brücken erfasst. Die Inspektion erfolgt unmittelbar nach dem Lötprozess, wobei das Baugruppenhandling vom Achsensystem der Lötanlage übernommen wird. Das AOI System kann perfekt in einer PowerSelective integriert werden und bietet damit deutliche Kosteneinsparungen, speziell im Hinblick auf die benötigte Stellfläche und das Leiterplattenhandling.

Zwei innovative Module stellt man im Produktsegment Wellenlöten vor. Spezielle Applikationen, wie das Maskenlöten, erfordern einen selektiven Flussmittelauftrag, bei dem nicht die komplette Maske benetzt wird, sondern nur die zu lötenden Stellen. Dadurch wird ein Kriechen des Flussmittels unterhalb der Maske verhindert. Gleichzeitig wird der Flussmittelverbrauch deutlich reduziert und die Reinigungszyklen für die Masken verringert. Hierfür hat man einen Koordinatenfluxer entwickelt, der mit hoher Geschwindigkeit das Flussmittel an den zuvor programmierten Lötstellen präzise aufbringt. Andere Bereiche der Baugruppe werden dabei nicht benetzt. In einem weiteren Modul, das hinter der Wellenlötanlage installiert wird, stellt das Unternehmen ein AOI System vor, das die bearbeiteten Baugruppen auf typische THT-Lötfehler, fehlende oder falsch positionierte Bauteile überprüft. Bei reproduzierbaren Prüfbedingungen können damit frühzeitige Trendaussagen über den Produktionsprozess getroffen werden. Die gewonnenen Daten tragen deutlich zur Prozessoptimierung und damit zur Steigerung der Fertigungsqualität bei. Im Produktsegment Reflow wird die neue PowerReflow II präsentiert, die mit einer Heizzonenlänge von 2.700mm speziell für mittlere bis hohe Fertigungsvolumen geeignet ist. Mit 9 Heizzonen und einem aktiven Kühlbereich von 900mm gewährleistet das System eine flexible Temperaturprofilgestaltung und perfekte Lötergebnisse. Die integrierte Prozessgasreinigung sorgt für geringen Wartungsaufwand.

SMT Hybrid Packaging

Stand 9-209