Im Bereich der Mikrosystemtechnik entwickelte Berliner Glas innovative Glaswafer für das WLP von MEMS und MOEMS. Das Fertigungsverfahren erlaubt hier komplex strukturierte Kapselungs- und Spacerwafer (Interposer) in hoher Genauigkeit. Glaswafer aus Borosilikatglas im Format 8“ können mit folgenden Features ausgestattet werden: einem angepassten thermischen Ausdehnungskoeffizient zum Silizium-Wafer, Integration definierter offener Bereiche und optischer Fenster für den Einsatz bei MOEMS sowie von metallischen Durchkontakten zur Erhöhung der Packungsdichte, enge Form- und Positionstoleranzen, hohe Ebenheit und Parallelität, bondfertig, Justiermarken und optisch transparente Oberflächen. Mit diesem Produkt wird für eine breite Palette von MEMS, RF-MEMS und MOEMS eine industriell nutzbare Kapselungslösung auf Wafer-Ebene mit großem Kundennutzen angeboten. Die Kapselungen sind in nahezu allen denkbaren Formen und Größen vorstellbar und eignen sich auch für Lösungen, in denen Kanäle integriert oder Bauteile untergebracht werden müssen.
EPP 505
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