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Innovative Ideen durch ausgiebiges Networking

IF 2022: Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland
Innovative Ideen durch ausgiebiges Networking

Gemeinsam mit den 23 Partnern veranstaltete das Team der EPP in der Filderhalle in Leinfelden-Echterdingen das 10. InnovationsForum. Neben den informativen Vorträgen sowie der Tabletop-Ausstellung der Partner stand der persönliche, fachliche Austausch untereinander im Mittelpunkt.

Angesichts der immer spezifischer werdenden Kundenbedürfnisse, steigender Wirtschaftsdynamik sowie zunehmend kürzeren Produktlebenszyklen können nur solch Unternehmen langfristig erfolgreich sein, die in der Lage sind, auf Dauer schneller als ihre Konkurrenten neue Produkte, Prozesse und Geschäftsmodelle zu implementieren. Insofern wird die Innovationsfähigkeit eines Unternehmens immer bedeutender. Das InnovationsForum erwies sich als perfekte Plattform, um Innovationen zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit einer Elektronikfertigung in Deutschland entstehen zu lassen.

Keynote-Speakerin Daniela Ben Said: JA! 2022 – jetzt erst recht

Auf humorvolle und energiegeladene Weise motivierte Daniela Ben Said ihre Zuhörer dazu, Ideen eine Chance zu geben und in der Krise den Mut zu haben, sich neu zu denken und erfinden. Dazu zog die Keynote-Speakerin den Vergleich „Yes-butter“ und „Why-notter“ hinzu, einmal der Typ Mensch, der die Umsetzung einer Handlung oder auch Projekts prinzipiell in Frage stellt und sich auf alles was dagegen sprechen oder nicht funktionieren könnte fokussiert. Mit dieser Sichtweise wird jegliche Aktivität bereits im Keim erstickt und die eigene Weiterentwicklung verhindert. Der Why-notter dagegen ist einen entscheidenden Schritt voraus und glaubt an sich und seine Sache. Wie stark ist das Mindset und kann mit Krisen umgegangen werden. Motivation durch Vorstellung des schlimmsten Feindbilds und darauf losgehen, denn das Ziel ist das wichtigste. Nur das, was man sich bereits im Geiste vorstellen kann, hat auch eine Chance zur Manifestierung in der Realität. Beim Rückschlag eines Why-notter lernt er daraus und wendet diese Erkenntnisse für seine weiteren Vorhaben an. Fazit: Ein Why-notter hat durchaus die Chance für eine erfüllte Zukunft und Leben, so er sich nicht vom Yes-butter abhalten lässt.

Maria Reichenberger (Mycronic): Identifizieren und schließen Sie mögliche Produktivitätslücken

Mit der neuesten Produktionsmanagement-Software MYCenter-Analysis wird ein vorteilhaftes Leistungsniveau erreicht durch höhere Auslastung und Produktivität der Bestückungsautomaten und Leiterplattenbestückungsautomation. Die Dashboard- und Statistiksoftware bietet leistungsstarke Möglichkeiten, um auf die Produktionsdaten zu reagieren, die Prozessleistung zu verbessern und Bedienereingriffe zu reduzieren.

Alexander Hagenfeldt (ASM): Open Automation: Das Erfolgsrezept für sinnvolle Automatisierung

Durch das modulare, herstellerübergreifende Automatisierungskonzept können mit nur 20 Prozent des Aufwands 80 Prozent der Ergebnisse umgesetzt werden. Eine wichtige Rolle hierfür spielt das neu entwickelte Vier-Faktoren-Bewertungsmodell. Dabei handelt es sich um einen aus objektiven Kriterien gebildeten, standardisierten Index, welcher unterschiedliche Automatisierungsvorhaben vergleichbar macht.

Patrick Stockbrügger (LPKF): Tensor-Technologie: Neue Maßstäbe beim Nutzentrennen

Mit der Tensor-Technologie wurde eine zukunftsweisende Lösung vorgestellt, die bisherige Grenzen in der Mikromaterialbearbeitung überwindet und damit auch die Qualität steigert. Ein ultraschnelles Strahlablenkungssystem in Kombination mit einem Galvanometerscanner erhöht die Ablenkung des Laserstrahls um Faktor 4, womit reduzierte Abkühlzeiten des Materials beim Nutzentrennen erreicht werden. Weitere Anwendungsfelder werden sukzessive durch diese Technologie erschlossen.

Michael Zahn (CK): Präzisionsdruck bei anspruchsvoller Leiterplatten-Topografie

Durch die Miniaturisierung, in Verbindung mit der Entwicklung neuer Technologien, im Bereich der Fertigung von Mikrochips, ändern sich neben den Bauteilen auch die Anforderungen an die Leiterplatte. Damit bei topografischen Herausforderungen auf einer Leiterplatte ein möglichst perfekter Schablonendruck erreicht wird, sollte dies bereits beim Design der Schablone berücksichtigt werden.

Andreas Gerspach (GPS): Schablonendruck mit Lights-out Fähigkeiten

Einer der wichtigsten Eckpfeiler für die Wettbewerbsfähigkeit eines Unternehmens ist die gelieferte Qualität, welche innerhalb einer SMT-Linie bereits im Schablonendruck hohe Relevanz hat. Durch den Einsatz eines automatischen Unterstützungssystems mit einem effektiven sowie einfachen Rüstwechsel, der zum richtigen Zeitpunkt fehlerfrei und überwacht erfolgt, kann eine Qualitätssteigerung von mehr als 30 Prozent erreicht werden.

Harald Eppinger (Koh Young): Ist die Zukunft der Leiterplatte weiterhin grün oder nur noch klein und flexibel?

Auch in Deutschland wird eine Elektronikfertigung anspruchsvoller und die Platinen individualisierter, was zum Umdenken zwingt. Denn wettbewerbsfähig zu sein und zu bleiben, erfordert die Herstellung eines qualitativ hohen, zuverlässigen Produkts, wozu eine solide, automatische Inspektion in allen Produktionsstadien notwendig ist. Vorgestellt wurde die Meisterserie zur Inspektion kleinster Lötstellen in Kombination mit dem Vermessen hochreflektierender DIEs.

Claudia Kanzler (Juki): Digitale Evolution statt digitaler Revolution?

Digitalisierung ist das Thema in unserer heutigen Zeit, die digitale Transformation ist in vollem Gange. Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich die Entwicklung als wichtiger Baustein der Prozessoptimierung. So eröffnen sich durch Assisted Shopfloor Operations neue Möglichkeiten, um bisher ungenutztes Potenzial zu erschließen und damit Personalmangel oder Bauteilknappheit entgegenstehen zu können, um wettbewerbsfähig zu bleiben.

Andreas Prusak (Panasonic): Herausforderungen der Responsive Factory – Möglichkeiten der erweiterten Prozesskontrolle und Automatisierung

Kunden im digitalen Zeitalter verlangen mehr Individualisierung, kontrollierte Prozesse und mehr Transparenz bei hoher Leistungsfähigkeit, wofür Hersteller flexibel und reaktionsschnell sein müssen. Dies bedeutet, das IoT zu nutzen, um digitale Fertigungsprozesse zu ermöglichen und umsetzbare Erkenntnisse über die Anlagenleistung zu sammeln. Das Kontrollsystem APC-5M verbessert und präzisiert Erkenntnisse sowie Rückmeldungen nach jedem Produktionsprozess mittels KI.

Klaus Bülow (Schnaidt): Professionelle Wellenlötmasken

Um hohe Qualität am Endprodukt und hohen Produktivitätsgrad im Herstellungsprozess trotz Miniaturisierung oder zunehmender Komplexität der Baugruppen zu garantieren, sind hochwertige Lötmasken, unabhängig vom Lötverfahren, erforderlich. So können THT Komponenten sicher gelötet werden, da die Bauteile durch Abdeckung zwar geschützt sind, dennoch die komplette Leiterkarte eine gezielte und homogene Durchwärmung erfährt.

Christoph Maier + Markus Scheid (Rehm): Connectivity – Kommunikationsschnittstellen in der SMT-Fertigung

Am Beispiel der Reflow-Konvektionslötsystemen VisionXP+ und VisionXP+ Vac wurde die Bedeutung von Standardisierungen, smarten Softwarelösungen sowie Kommunikationsschnittstellen aufgezeigt, welche dafür sorgen, dass wichtige Baugruppeninformationen zuverlässig von Maschine zu Maschine sowie an übergeordnete Systeme übermittelt werden, unabhängig vom Maschinenhersteller einer SMT-Linie.

Andreas Karch (Indium): Eine neue Generation innovativer Verbund-Lotmaterialien

Durch die Kombination von zwei unterschiedlichen Lotlegierungen werden hohe Stoßfestigkeit bei geringen Reflowtemperaturen und hohe thermische Spitzentemperatur-Beständigkeit ohne Einsatz von Blei erreicht, um die Eigenschaft der finalen Lötstelle zu definieren. So können die Anforderungen von Baugruppen für smarte elektronische Geräte mit steigender Funktions- und Leistungsdichte pro Einheit erfüllt werden.

Konrad Deues (Seho): Automatisch null Fehler

Das Ziel heißt die Produktion fehlerfreier Baugruppen, was durch die Inspektion der Lötstellen bereits in der Anlage näherkommt. Fehlerhaft erkannte Lötstellen werden dabei mit den vom System automatisch angepassten Prozessparametern und -geometrien nachprozessiert. Das serienreife, automatisierte Null-Fehler-Fertigungskonzept ermöglicht die Implementierung weiterer Funktionen und lässt sich individuell in verschiedene Fertigungsumgebungen integrieren.

Uwe Niedermeyer (Almit): Innovationen der Lötmittelproduktion

Zur Erreichung anspruchsvoller Fertigungsziele ist eine perfekte Kombination aus Schnelligkeit und Ausdauer unentbehrlich. Mit dem Lotdraht DB-1 RMA LFM-48 M wird dauerhafte Qualität bei guter Leistung durch den Zweifachboost für eine einwandfreie Initialbenetzung erreicht, die Through-Hole-Benetzbarkeit durch ausdauernd wirkende Aktivierung gefördert und führt so zur neuen Dimension der Benetzung.

Julian Greß (Kurtz Ersa): The missing link – Traceability beim Handlötprozess

Mit der IoT-Lötstation i-CON Trace für umfassende Traceability beim Handlöten wurde auf Produktebene zu 100 Prozent Connectivity durch integriertes WLAN, Bluetooth und Netzwerkkarte für vernetzte Fertigungsprozesse vorgestellt. Die Handlötstation ermöglicht durch innovatives Softwarekonzept sowie intuitiver Bedienoberfläche die Durchführung von bisher zwingend maschinell notwendigen Prozessen nun auch von Hand nachzubearbeiten.

Stefan Schwentner (smartTec): 3D Inspektion auf höchstem Niveau!

Die Herstellung hochkomplexer Halbleiterbauteile erfordert moderne 3D Inspektions- und Messprozesse, um bestmögliche Qualität zu liefern. Das SQ3000+ System mit hochauflösender 3D Sensortechnologie kann bereits auf Leiterkartenebene eingesetzt werden, um z.B. die Vermessung von positionskritischen Bauteilen, Flip Chip oder Bonddraht sicher zu realisieren. Die Softwareoberfläche erlaubt es, das System wie ein 3D-Koordinatenmesssystem einzusetzen.

Thomas Winkel (Viscom): Prozessdaten durch die Linie hinweg – Auswertungen und KI-Einbindung

Heute wird das einwandfreie Funktionieren komplexer Elektronik erwartet. Hierfür übernehmen intelligent vernetzte Inspektionslösungen in der automatisierten Fertigung elektronischer Baugruppen zentrale Qualitätsaufgaben. Um Pseudofehler sicher zu verifizieren und ihre Ursachen zu verstehen, ist eine durchgehende smarte Prüfstruktur notwendig. Die statistische Prozesskontrolle sorgt hierbei für den Blick auf das Ganze.

Martin Mattes (Zestron): Moderne Baugruppenreinigung – Automatisierung und Traceability als Kernelemente bei der Anlagenauswahl

Eine effektive Baugruppenreinigung ist für eine fehlerfreie Funktion der Elektronik wichtig. Daher sollte bei der Investition in eine Reinigungsanlage für elektronische Baugruppen Kriterien beachtet werden. Kernelemente sind Automatisierung und Traceability, da die Sicherstellung der Rückverfolgbarkeit nicht nur dem Kunden der Elektronikproduzenten, sondern auch den Herstellern Vorteile wie Verbesserung der Prozesse bringen.

Lothar Pietrzak (MTM Ruhrzinn): Co2-Neutralität durch Kreislaufwirtschaft

In der Wirtschaft nehmen wir Materialien von der Erde, stellen daraus Produkte her und werfen sie dann als Abfall weg. In einer Kreislaufwirtschaft entsteht erst gar kein Abfall, um wirtschaftliches Handeln vom Verbrauch endlicher Ressourcen zu entkoppeln. Vorgestellt wurde ein Modell, das die Berechnung des CO2-Fussabdrucks für die Rohstoffe Zinn, Blei, Kupfer, Silber und Gold bietet, alles Produktionsabfälle einer Elektronik.

Die Apple Watch Serie 7 ging an Thomas Benzel von Stryker Leibinger GmbH & Co. KG.

Das nächste InnovationsForum findet am 29. Juni 2023 statt. (Doris Jetter)

www.epp.industrie.de/innovationsforum-deutschland-2022/


Bild: EPP/Jochen Hempler

Parnter-Interviews zum IF 2022

Unter dem Reiter Interview finden
Sie sämtliche Einzelgespräche, die Sophie Siegmund mit unseren Partnern während der Veranstaltung führte.

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