Advantest Corporation, Anbieter von Halbleiter-Testlösungen, hat mit dem TS9000 ein neues Gerät zur Messung der Dicke von Halbleiter-Gehäusen vorgestellt. Das System basiert auf der modernen Advantest Terahertz-Technologie (THz).
Das MTA (Mold Thickness Analysis) TS9000 System erlaubt eine zerstörungsfreie Bestimmung der Dicke eines Halbleiterchip-Gehäuses. Es erfüllt die erforderlichen hohen Standards hochvolumiger Fertigung hinsichtlich Geschwindigkeit und Genauigkeit und kann durch seine innovativen Inspektionsmöglichkeiten zu einer deutlichen Verbesserung der Produktqualität beitragen.
Dies steht im Besonderen im Zusammenhang mit dem Trend zu immer kleineren Elektronikbauteilen und höherer Integration, was zum Teil auf die anwachsende Verbreitung von Smartphones und Tablets zurückzuführen ist. Dabei handelt es sich um das erste Gerät einer völlig neuen Produktfamilie von Analyse-Systemen für die Serienproduktion und bereits bei einigen Kunden installiert und im Einsatz.
Die Zielmärkte künftiger Systeme aus der THz-Produktfamilie werden neben der Halbleiterindustrie auch die Pharma-, Automotive- und Keramik-Produktion umfassen. Advantest nutzt seine derzeitige Führungsposition in der Terahertz-Technologie, um innovative zerstörungsfreie Analysemöglichkeiten in industrielle Produktionslinien zu integrieren.
Produktmerkmale:
- Zerstörungsfreie Terahertz-Technologie
- Das TS9000 nutzt die einzigartige Charakteristik der Terahertz-Strahlung. Diese kann tief in viele Materialien wie Keramik, Silizium und Kunststoff-Polymere eindringen, selbst wenn diese optisch undurchsichtig sind. Dadurch werden zerstörungsfreie Schichtdicken-Messungen unterschiedlichster Materialien ermöglicht.
- Für Serienproduktion geeignet
- Durch Advantest’s proprietäre Technologien, wie die schnelle Glasfaser-gekoppelte Laser-Pulserzeugung und die Erfassung von THz-Wellen, erfüllt das TS9000 höchste Industriestandards hinsichtlich Messgeschwindigkeit und -genauigkeit. Dieses erstklassige System erreicht damit den für eine Serienproduktion erforderlichen Durchsatz.
- Verbesserte Qualitätskontrolle
- Das TS9000 kann früh im Prozess implementiert werden und eignet sich für die Messung von Strip-Packages – bevor die Bauteile vereinzelt werden. In Kombination mit dem deutlich höheren Durchsatz gegenüber den konventionellen Dickenmessungen steht somit ein Gerät zur Verfügung, mit dem sich die Prozess-Qualitätskontrolle im Prozess drastisch verbessern lässt.
- Verschiedene Formfaktoren
- Neben Strip-Units unterstützt das sehr anpassungsfähige TS9000 auch die Messung von Einzelbauteilen in standardmäßigen JEDEC-Trays. Dadurch ist es noch flexibler und kompatibel zu bestehenden Handling-Methoden.
electronica, Stand A1-435
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