The NPL (National PhysicalLaboratory) has launched aCD guide that can be used for training and as a reference. Itincorporates 160 images of solder joints, including 3D graphics and photographs. 3D images that are specially enhanced to easily determine key factors in joint inspection such as fillet rise and wetting angle. It covers gull-wing (SOIC/QFP), J-Lead (PLCC/SOJ), chip (capacitor & resistor), cylindrical (MELF) and tape (tantalum) components.
Fax +44-2392-719287
EPP 156
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
Teilen:
