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Inspektions- und Testtechnologie für hohe Qualität

Global Partner Conference in Taiwan für die weltweiten Distributoren
Inspektions- und Testtechnologie für hohe Qualität

Test Research, Inc. (TRI) veranstaltete die 2. Global Partner Conference in ihrem taiwanesischen Werk in Linkou bei Taipeh. Die im Zweijahres-Rhythmus stattfindende Veranstaltung diente nicht nur der Präsentation technischer Produktneuentwicklungen durch die Experten des Unternehmens, sondern auch als Plattform zum Wissensaustausch zwischen den Teams Vertrieb, Forschung & Entwicklung und Marketing des Unternehmens sowie ihren vertretenen Distributoren und Partner.

Test Research, Inc., Taipei City (Taiwan)

Während der drei Tage fanden sich 28 Vertreter aus aller Welt von mehr als 20 Partnern und Distributoren von TRI ein, um sich über die Neuheiten des Herstellers von Inspektionslösungen zu informieren. Der letzte Tag des Events wurde genutzt, um kulturelle Stätten und Plätze wie z.B. eine traditionelle Töpferei, während einer Minitour in Taiwan zu besuchen.
Automatische optische Inspektion
Als erstes wurde das Lotpasteninspektionssystem TR7007 SII inklusive 7007i GUI von Dr. Ben Yu vorgestellt, ein 3D SPI mit einer grafischen Benutzeroberfläche der neusten Generation sowie automatischer statistischer Prozesssteuerung für größtmöglichen Produktionsdurchsatz. Das präzise Highspeed Inlinesystem ermöglicht eine 3D-Inspektion von Höhe, Volumen, Flächen, Versatz, Form, fehlender Lotpaste, Brücken, Deformation oder Fremdkörper. Mit verbesserter SPC Funktion zur leichten Optimierung der Prozesse sowie der intuitiven, anwenderfreundlichen Touchscreen Benutzeroberfläche setzt das System Maßstäbe in punkto Lotpasteninspektion. Die weiterentwickelte 2D Inspektion und die hohe Auflösung der 3D Optik ermöglichen dank der optimierten Performance einen wiederholbaren und sicheren Prozess auch bei kleinen 03015-Komponenten.
Wemming Wu folgte mit der Vorstellung des 3D AOI TR7500 SIII, einem sehr schnellen Inlinesystem, welches Boards bis zu einer Größe von 510mm x 460mm prozessieren kann. Mit einer schnellen Farbkamera von oben sowie den vier Winkel-Farbkameras und dem 3D Lasermodul mit dynamischer Bilderfassung, dem Hochleistungs-RGB-LED-Licht und den telezentrischen Linsen für hohe Genauigkeit sorgt das System für eine erweiterte Testabdeckung. Die dynamische Bilderfassung ist nicht nur schneller als herkömmliche Verfahren, sondern garantiert zudem eine sichere Inspektion bestückter Leiterplatten vor dem Löten. Die Mechanik weist eine höhere Lebensdauer auf und die Serviceintervalle sind länger. Die farbige Beleuchtung eignet sich besonders zur Ausblendung des Bildhintergrundrauschens. Das Licht der Koaxialbeleuchtung verläuft in Blickrichtung der Kamera, so dass schlecht gelötete Lötstellen deutlich sichtbar sind. Die Winkelkameras sind ideal zur Inspektion von Lötstellen und abgehobenen Pins. Die Programmierzeit konnte wesentlich verkürzt werden, ein Feintuning ist online während des Inspektionsprozesses möglich.
Röntgeninspektion
Die Präsentation zur automatischen Röntgeninspektion kam von Liang Chen. Er verdeutlichte seinen Zuhörern gleich zu Beginn die Markttreiber für Inline-AXI. Gründe dafür sind eine hochvolumige Produktion, beidseitig bestückte Komponenten, die fortschreitende Miniaturisierung, die kürzeren NPI Zeiten, reduzierte Nacharbeitskosten wie ebenfalls die zunehmende Komplexität der Baugruppen, um nur einige zu nennen. Das Hochgeschwindigkeitssystem TR7600LL SII basiert auf dem Verfahren dynamischer Bilderfassung für die Pre-, bzw. Postreflow-Leiterplatteninspektion. Mittels 3D-Röntgen lassen sich doppelseitig bestückte Leiterplatten vollständig mit hoher Fehlerabdeckung kontrollieren. Das AXI erkennt Unterbrechungen und Kurzschlüsse an BGAs, fehlende oder versetzte Komponenten, Grabsteineffekte, Lötfehler an Finepitch-Bauelementen oder aufliegende Pins an ICs. Anhand von Anwendungsbeispielen zeigte der Referent auf, wie das System sämtliche Fehler ohne Kompromisse aufspürt. Die automatisierte Programmgenerierung unterstützt eine einfache und schnelle Erstellung. Durch die komplett neue Auto Tuning Funktion ist das System in der Lage, sich die Lötstruktur eines jeden Boards zu merken und automatisch abzugleichen, inklusive Bildverarbeitung. Eine Programmdemonstration folgte anhand eines neuen AXI Programms mit Feintuning. Anschließend wurde noch das TR7600F2D, das 2D-Inline-AXI-System, vorgestellt, welches neben einer schnellen Inspektionsgeschwindigkeit und hervorragender Bildqualität die statistische Prozesskontrolle sowie eine spezielle Lösung für einseitig bestückte Leiterplatten aufweist. Die allgemeine Plattform TR7600 SII ist ein modulares AXI-System, das sowohl die 2,5D als auch die 3D Inspektion mit dem bekannten grafischen Benutzeroberfläche, der Instandhaltung und Progamm, unterstützt. Sämtliche Inspektionssysteme, SPI, AOI und AXI ermöglichen eine Vernetzung mit allen SMT Systemen.
Incircuit- und Funktionstest
Während beim Incircuittest die elektrischen Bauelemente inklusive ihres korrekten Einbaus sowie die intakten, fehlerfreien Verbindungen zur Leiterplatte geprüft werden, kann durch den Funktionstest festgestellt werden, ob eine Baugruppe insgesamt oder in Teilbereichen entsprechend ihrer Anwendung auch funktioniert. Gary Chen vom Unternehmen stellte die schnellen und starken Inline ICT und FCT-Lösungen zum automatisierten Testen vor. So umfasst das Produktportfolio des Unternehmens im Inline-Bereich das TR8100LVP, TR5001 sowie das Tiny SII, welche mit den Modellen TR518 SII sowie TR5001T SII Tiny kompatibel sind. Das Tiny Inline ist gerade mal 600mm breit und erlaubt einen einfachen Prozess. Zur Kontaktierung sind weder Druckluft noch Vakuum erforderlich, um eine genau Positionierung zu erhalten, da es sich um eine komplett elektrische Lösung handelt. Die Anschlüsse befinden sich an der Vorderseite, was die Rüstzeit vereinfacht und verkürzt, um nur einige der verbesserten Features aufzuzeigen. Anhand des TR5001 vermittelte der Sprecher seinen Zuhöreren die Funktionsweise und Vorteile eines parallelen Testprozesses: Bei gleichem Platzbedarf, Aufwand und mit nur einem Bediener lässt sich so der Durchsatz verdoppeln. Abschließend wurde das innovative TR5001T SII Tiny-Modell detailliert besprochen, welches neben der Paralleltest-Konfiguration, Boundary-Scan-Test, MDA-Test, USB-Anschluss oder Inline-Fähigkeit noch viele weitere innovative Features für einen wirtschaftlichen, auf Kundenwünsche und -bedürfnisse anpassbaren, Test bietet.
Um die Veranstaltung abzurunden, gab es noch Vorträge einzelner Partner, Michael Lo vom Global Marketing zeigte jeweils die Markttrends auf und erläuterte die künftigen Ziele des Unternehmens.
TRI’s Vicepresident of Sales and Marketing, Jim Lin sagte: „Wir sind stolz auf das Engagement und den starken Teamgeist zwischen TRI und unserer weltweiten Partner. Mit Unterstützung aller werden wir auch weiterhin innovative Inspektions- und Testtechnologien unseren Kunden weltweit anbieten können.” (dj)
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