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Inspektionslösung für Mikrostrukturen

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Inspektionslösung für Mikrostrukturen

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Um die Haftsicherung der Bondverbindungen zu prüfen, oder bei Mehrfachbondierungen fehlende Drähte zu detektieren, reicht ein elektrischer Test nicht aus. Das automatische optische Inspektionssystem S6053BO von Viscom garantiert eine zuverlässige Fehlerdetektion von typischen Bondierungen. Bei der Prüfung werden sämtliche Bondpositionen und Bonddrähte durch hochauflösende Kameras erfasst, und mit Hilfe der hauseigenen Inspektionssoftware ausgewertet. Es handelt sich dabei um eine kombinierte Prüfung von Bondverbindungen und SMD-Bestückung. Der Inspektionsumfang umfasst unter anderem die Prüfung des Ballbonds, des Drahts, des Wedgebonds, des Dies und der Bauteillage. Dabei können sowohl Aluminium-Dickdrahtverbindungen als auch Aluminium- und Gold-Dünndrahtverbindungen bis zu 25 µm Durchmesser lückenlos in einem Prüfdurchgang inspiziert werden. Auch Security-Bonds sind prüfbar. Eine Inspektion von Leitkleberaustritt unter Dies, sowie die Erkennung von Kratzern und Ausbrüchen auf der Die-Oberfläche ist ebenso möglich. Die Standardaufgaben wie Bauteilanwesenheit, -position und polarität sind prüfbar.

SMT, Stand 7-209
EPP 450
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