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I/O Modul erweitert Testbarkeit von Baugruppen

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I/O Modul erweitert Testbarkeit von Baugruppen

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Göpel electronic ergänzt mit dem SFX-5296LX die Produktpalette der JTAG/Boundary Scan Plattform Scanflex um ein Mixed Signal I/O Modul der nächsten Generation. Es bietet eine leistungsfähige Lösung zur Erweiterung des Boundary Scan Verfahrens auch auf scanunfähige Partitionen. Dadurch lassen sich beispielsweise auch Baugruppen testen, welche über lediglich einen Boundary Scan-fähigen IC verfügen.

Das Modul verfügt pro Kanal über diverse dynamische Testressourcen wie Frequenzzähler, Event-Detector, Arbitrary oder Digitizer. Mit insgesamt 96 Single Ended Kanälen wird der Boundary Scan Test auch auf nicht scanfähige Schaltungsteile wie Steckverbinder, Cluster oder Analog-Interfaces ausgedehnt. Zur Steigerung der Flexibilität ist jeder Kanal als Input, Output und Tri-State konfigurierbar und kann darüber hinaus in vielen Parametern programmiert werden. Dazu gehören schaltbare Pull Up, Pull Down oder wählbare Flankensteilheit der Treiber.
Das Modul benutzt den parallelen SFX-I/O Bus und ermöglicht daher wesentlich schnellere Datentransfers als die seriell per TAP angesteuerten I/O Module. Aufgrund der pro Kanal verfügbaren Testressourcen sind sowohl statische als auch dynamische at-speed Tests realisierbar, was eine signifikante Verbesserung der strukturellen Fehlerabdeckung und flexiblere Teststrategien ermöglicht. Dabei wird lediglich ein SFX-Slot benötigt, wobei zur Erhöhung der Kanalzahl auch mehrere Module gleichzeitig operieren können. Das Modul basiert auf dem vom Unternehmen entwickelten ASIC CION-LX, einem multifunktionalen Mixed Signal Tester on Chip (ToC). Die Boundary Scan Software System Cascon ermöglicht eine umfassende Automatisierung der gesamten Projektentwicklung, von der Einbindung des Moduls in die Testerkonfiguration über die automatische Testerzeugung bis hin zur automatischen Fehlerdiagnose.
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