Design, Bestückung, Löten, Reparatur und Rework, Inspektion sowie die Auswahl der Materialien sind alles beeinflussbare Größen, zumal die Elektronikhersteller weltweit mit neuen Komponententypen und der bleifreien Technologie arbeiten. Um ihnen bei der Produktion von zuverlässiger Elektronik zu helfen, hat IPC die Konferenz zur Qualität und Zuverlässigkeit in Budapest, Ungarn, vom 22. bis 24. Februar 2011 organisiert. Mitunterstützt durch die National Electronics Society von Ungarn bietet die Veranstaltung Workshops, eine zweitägige Konferenz und eine Tabletop-Ausstellung zu diesem Thema.
„Die Verantwortung heute bei EMS und OEM Unternehmen liegt in der Herstellung von einwandfreien Lötstellen mit einer Fehlerrate nahe Null ohne zusätzliche Kosten“, kommentiert Lars Wallin, der IPC Repräsentant von Europa. „Eine schwierige Situation, in der Lösungen zwischen Experten, Anwendern und Zulieferern ausgetauscht werden sollten. IPC ist eine qualifizierte Organisation, um diese verschiedenen Teile der Versorgungskette zueinander zu bringen.“
Vor der Konferenz finden halbtägige Workshops am 22. Februar statt, welche durch die Experten in der Elektronikherstellung Bob Willis, Lars-Gunnar Klang und Lars Wallin abgehalten werden. Die Themen beinhalten die Verwendung der IPC Standards im Herstellungsprozess, Anwendungen zum Conformal Coating sowie das Verhalten von bleifreien Legierungen und ihren Anschlussflächen, QFN Design und Bestückung.
Informationen zur IPC Conference on Quality, Reliability & Acceptability for Electronics Manufacturing in Budapest oder eine Registrierung zur Teilnahme unter
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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